王坤
,
刘莹莹
,
王磊
,
冯银敏
,
虎银
,
程丹
材料热处理学报
采用连续变断面循环挤压对TC11合金进行变形,研究了变形温度、变形速度、变形道次对其沿径向显微组织及硬度分布的影响.结果表明:在再结晶温度附近变形时,α相尺寸减小并呈等轴状,晶粒细化显著;而在较高温度变形时,晶粒细化效果变差.同时,变形速度对α相形貌影响较大,速度较低时,初生α相呈长条状,而当速度较高时,初生α相呈等轴状,且分布均匀.变形温度和变形速度对TC11合金沿径向的显微硬度分布有一定影响,试样经不同工艺参数变形后,同一试样沿径向的显微硬度值差异较小且分布较均匀,这与晶粒细化程度较好有关.采用连续变断面循环挤压制备TC11细晶材料时的较佳工艺参数为:850℃,5 mm/s,6道次,α相晶粒尺寸为4~4.5 μm,且分布均匀.
关键词:
TC11合金
,
连续变断面循环挤压
,
显微组织
,
晶粒细化
赵锐霞
,
尹亮
,
潘玲英
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.04.014
对PMI泡沫夹层结构整流罩冯卡门锥段成型技术进行了研究,通过对玻璃钢面板及其泡沫夹层结构性能、面板成型、泡沫热成形、泡沫拼接、玻璃钢泡沫夹层结构成型及无损检测等技术研究,确定了玻璃钢外面板、预先固化,然后与泡沫等复合组装,最后铺覆内面板,整体进罐固化的成型工艺.结果表明,玻璃钢面板纵、横向拉伸强度为602、593MPa,模量为26.0、27.2 GPa,满足设计强度≥350MPa、模量≥25GPa的要求;玻璃钢/PMI泡沫夹层结构泡沫密度为(110±10)kg/m3,厚度28mm,纵、横向侧压强度为32.9、30.5MPa、模量为2.31、2.38GPa,满足设计指标侧压强度≥25MPa、模量≥2.0GPa的要求,采用玻璃钢/PMI 泡沫夹层结构分步固化成型工艺研制的首件新型号整流罩冯卡门锥段,满足设计使用要求.
关键词:
泡沫夹层结构
,
冯卡门锥段
,
成型技术
张裕敏
,
林毓韬
,
张瑾
,
朱忠其
,
刘强
,
柳清菊
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.14.006
银改性铁酸镧(Ag-LaFeO3)具有优良的甲醛敏感性能,但尚存在工作温度偏高、灵敏度不够理想等不足.在前期研究的基础上,采用碳纳米管(CNTs)对其进一步修饰,用溶胶凝胶法(sol-gel)结合微波化学法制备了CNTs Ag-LaFeO3粉末,研究了其结构和气敏性能,结果表明,CNTs-Ag-LaFeO3粉末均为单一钙钛矿结构,0.75%CNTs-Ag-LaFeO3在86℃下,对1.0×10-5甲醛气体的灵敏度为13,响应恢复时间分别为110和60s,而且在58C下对1.0×10-6的甲醛气体也有明显的响应.
关键词:
气体传感器
,
钙钛矿
,
铁酸镧
,
碳纳米管
刘志强
,
李新政
,
杨少鹏
,
董国义
,
李晓苇
,
韩理
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2003.04.007
本文采用微波吸收相敏检测技术,得到了卤化银微晶的自由光电子与浅束缚光电子的产生与衰减曲线,对比光电子产生量与激发光强之间的关系,验证了Gurney-Mott理论的光吸收过程,分析了不同类型卤化银材料中光电子的衰减特性,讨论了卤化银微晶中光电子行为对其感光性能的影响.
关键词:
卤化银微晶
,
微波吸收
,
相敏检测技术
,
光电子
高平
,
徐清忠
,
高东曙
,
郑小纯
,
邹洪威
,
李延辉
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2004.08.015
针对黄金行业生产中可能遇到的各种含银物料,结合前人的实践经验,对不同质量分数、不同性质的含银样品的分析方法进行了综合探讨.
关键词:
灰吹质量法
,
湿法
,
小试金质量法
,
冰铜相
,
测定
尹鹏飞
,
侯文涛
,
许立坤
,
王均涛
,
辛永磊
腐蚀学报(英文)
使用热浸涂--电化学还原法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)和银/卤化银(Ag/AgX)参比电极. 通过SEM观察发现电化学还原后的Ag/AgCl和Ag/AgX参比电极表面均有还原不均匀的现象. XRD分析表明, AgX晶体为AgCl和AgBr的固溶体, AgCl和AgX的晶型都为面心立方结构. 电化学性能测试表明Ag/AgCl参比电极的极化电阻和温度系数比Ag/AgX 参比电极小, Ag/AgCl电极电位稳定性略优于Ag/AgX电极. 在Br-含量不同的溶液中测试表明Ag/AgCl参比电极电位受Br-变化影响比Ag/AgX参比电极小.
关键词:
参比电极
,
Ag/AgCl
,
Ag/AgX
尹鹏飞
,
侯文涛
,
许立坤
,
王均涛
,
辛永磊
腐蚀学报(英文)
使用热浸涂-电化学还原法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)和银/卤化银(Ag/AgX)参比电极.通过SEM观察发现电化学还原后的Ag/AgCl和Ag/AgX参比电极表面均有还原不均匀的现象.XRD分析表明,AgX晶体为AgCl和AgBr的固溶体,AgCl和AgX的晶型都为面心立方结构.电化学性能测试表明Ag/AgCl参比电极的极化电阻和温度系数比Ag/AgX参比电极小,Ag/AgCl电极电位稳定性略优于Ag/AgX电极.在Br-含量不同的溶液中测试表明Ag/AgCl参比电极电位受Br-变化影响比Ag/AgX参比电极小.
关键词:
参比电极
,
银/氯化银
,
银/卤化银