欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(10)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究

林锋 , , 李世晨 , 任先京 , 贾贤赏

材料导报

微电子集成技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求.在传统封装材料已不能满足现代技术发展需要的情况下,新型硅基铝金属复合材料脱颖而出,以其优异的综合性能成为备受关注的焦点.高体积分数硅基体带来的低热膨胀系数能很好地与芯片相匹配,连通分布的金属(铝)确保了复合材料的高导热、散热性,两者的低密度又保证了复合材料的轻质,尤其适用于高新技术领域.重点探讨了硅基铝金属铝复合材料的主要制备技术及其组织性能机理,并对其未来发展作出展望.

关键词: 电子封装 , , 铝金属 , 硅基复合材料

Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究

杨培勇 , 郑子樵 , 蔡杨 , 李世晨 ,

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.01.040

采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si-50%Al(质量分数)电子封装材料. 研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响. 结果发现: 低温烧结时, 随压制压力增大, 材料密度呈上升趋势, 而高温烧结时, 材料密度较高且变化不大; 增大压制压力不仅提高了材料的致密度, 而且改善了界面接触方式, 在一定范围内使得材料热导率提高, 但压制压力过大时, 则会导致Si粉出现大量的微裂纹等缺陷, 界面热阻急剧上升,从而降低热导性能; 适当提高烧结温度和延长烧结时间可以提高材料的热导率.

关键词: Si-Al电子封装材料 , 液相烧结 , 压制压力 , 热导率

热压法制备Si-Al电子封装材料及其性能

, 郑子樵 , 李世晨 , 杨培勇

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.01.003

采用真空热压烧结方法,制备了性能优异的Si-Al电子封装材料.其热导率高于110 W·m-1·K~,热膨胀系数从5~10μm·K-1可调控,密度低于2.5 g·cm-3.真空热压方法通过外界压力来克服非润湿状态下的毛细阻力,达到硅颗粒均匀分布,铝相呈连续网络状包裹的理想复合形貌组织.在铝熔点以上温度点进行的液相烧结均满足封装性能要求,且热压时间短、压力低.实验结果表明:热膨胀系数主要由硅含量确定,一定的临界压力值则是影响材料组织及性能的关键参数.

关键词: 电子封装 , 硅铝 , 复合材料 , 热压 , 热导 , 热膨胀系数

PMI 泡沫夹层结构整流罩卡门锥段成型技术研究

赵锐霞 , 尹亮 , 潘玲英

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.04.014

对PMI泡沫夹层结构整流罩卡门锥段成型技术进行了研究,通过对玻璃钢面板及其泡沫夹层结构性能、面板成型、泡沫热成形、泡沫拼接、玻璃钢泡沫夹层结构成型及无损检测等技术研究,确定了玻璃钢外面板、预先固化,然后与泡沫等复合组装,最后铺覆内面板,整体进罐固化的成型工艺.结果表明,玻璃钢面板纵、横向拉伸强度为602、593MPa,模量为26.0、27.2 GPa,满足设计强度≥350MPa、模量≥25GPa的要求;玻璃钢/PMI泡沫夹层结构泡沫密度为(110±10)kg/m3,厚度28mm,纵、横向侧压强度为32.9、30.5MPa、模量为2.31、2.38GPa,满足设计指标侧压强度≥25MPa、模量≥2.0GPa的要求,采用玻璃钢/PMI 泡沫夹层结构分步固化成型工艺研制的首件新型号整流罩卡门锥段,满足设计使用要求.

关键词: 泡沫夹层结构 , 卡门锥段 , 成型技术

第五次(1991)国家自然科学奖材料与工程科学部分获奖项目介绍

钱浩庆 , 卞文山

材料研究学报

<正> 第五次(1991)国家自然科学奖已于1991年12月揭晓,共有53项优秀成果获奖,其中属材料与工程科学部分的有6项。1 铝电解过程中若干物理化学问题的研究本项研究获三等奖。主要研究者:邱竹贤,姚广春,乃祥,张明杰,李庆峰研究单位:东北工学院

关键词:

板式换热器内颗粒污垢预测模型与实验

张冠敏 , 李冠球 , 李蔚 , 黄涛 , 任毓程

工程热物理学报

板式换热器作为一种高效、节能、紧凑的换热设备,广泛应用于工业中.颗粒污垢作为工业冷却水污垢的主要成分之一,其形成特性一直受到人们的重视.本文对四台商用板式换热器进行了研究,在测试得到其流动传热特性后,完成了三组颗粒污垢实验,研究了几何参数、流动参数以及污垢颗粒浓度对污垢形成的影响.以-卡门类比为基础,结合实验数据,完善了板式换热器内颗粒污垢的污垢工程模型,得到的预测关联式具有较好的精度,与实验测试数据对比,偏差均在±6%左右.

关键词: 板式换热器 , 颗粒污垢 , 污垢工程模型 , -卡门类比

300 kA新型阴极铝电解槽的成功实践

刘军 , 曹雁冰 , 肖华东

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2010.z1.010

2009年7月,东方希望包头稀土铝业引用东北大学乃祥教授的新型阴极结构电解槽技术,在300 kA的电解槽系列上进行工业化试验.目前电解槽的槽电压为3.71 V,电解槽的电流效率按97%整流效率计算为91%,平均直流电耗为12 160kW·h/t-Al,本文介绍了300 kA新型阴极结构电解槽的焙烧启动和后期管理的过程与经验.

关键词:

双量子比特系统耦合度J大小的测量

曹惠娟 , 胡连

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2008.05.011

提出了一种可以精确测量有耦合的双量子比特系统的耦合项J的大小的方法.通过绝热近似计算得到了系统的哈密顿量的四个能级及其相对应的绝热本征态.利用求解得到的本征态计算分析了两低能级本征态的极化矢量,得到在对称系统中,耦合项J的大小等于使两低能级态的极化矢量长度发生突变时的外加磁场的z分量的值.此外,还利用两个不同的纠缠定义计算分析了系统的纠缠程度.在对称系统中,各个本征态的纠缠度和·诺伊曼熵基本相一致.

关键词: 量子计算 , 耦合常数 , 简并 , 突变 , 量子比特

参加第八届国际金属腐蚀会议简记

石声泰

中国腐蚀与防护学报

<正> 国际金属腐蚀会议自1960年首次在英国伦敦揭幕以来,每三年举行一次。曾先后在纽约、莫斯科、阿姆斯特丹、东京、悉尼和里约热内卢等地召开。今年的第八届国际金属腐蚀会议在德意志联邦共和国(西德)的迈冈兹市(Mainz)举行。中国腐蚀与防护学会(以下简称我会)征集了九篇论文,派四名代表参加。以后中国科学院等部门也分别选派代表参加。行前由国家利委将与会代表组织起来,由笔者任代表团长,我会副理事长沈增祚及左景伊二同志任副团长,理事李铁藩同志任秘书,团员有曹楚南、单义斌、管垣荣、王葆初、高佩钰、力群、孙德全、李金桂、王盛水、马重辉、徐仁生、火时中、陆柱、李挺芳等同志。

关键词:

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词