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LED封装用有机硅材料的制备与性能

李媛 , 赵苗 , 李光 , , 谭晓华 , 韩颖 , 孙绪筠

高分子材料科学与工程

以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物.研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12 h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1:1.通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征.与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征.结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95%),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度>290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域.

关键词: LED封装 , 有机硅 , 苯基 , 环氧基 , 高折光指数

西班牙比斯公司用于处理高附加值超薄热轧带钢的新酸洗线

钢铁

薄规格热轧带钢的生产需要专门的酸洗线以确保高附加值的热轧产品能够与各种冷轧材料相竞争.介绍奥钢联为西班牙比斯公司提供的超薄热带酸洗线的先进特点.

关键词: 超薄热带 , 高附加值 , 酸洗线

可生物降解聚氨酯在医学中的应用

, 吴珍珍

材料导报

可生物降解型聚氨酯材料具有良好的生物相容性,机械强度好,易加工等特点,在医学中具有十分广泛的应用.综述了可生物降解型聚氨酯材料在医学上的应用、研究进展,并对聚氨酯的组织相容性、血液相容性及降解性能进行了讨论.

关键词: 生物降解 , 生物材料 , 聚氨酯

丙烯胺等离子体技术对聚碳酸酯聚氨酯的表面改性

, 关文丽 , 赵海洋 , 郭锦棠 , 陈庆良 , 刘建实

高分子材料科学与工程

利用丙烯胺等离子体表面修饰对聚碳酸酯聚氨酯材料进行改性研究,讨论了改性条件对材料表面亲水性和表面形态的影响,水接触角、扫描电镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)测试结果表明,预处理气压、处理功率、放电时间对聚氨酯材料表面改性影响较大.经丙烯胺等离子体修饰后,材料表面的亲水性得到改善;表面形态由高度平整、光滑变为粗糙结构,而且粗糙程度因修饰条件不同而异;材料表面N/C比值从原始材料的2.44%上升到7.56%.预期改性后的聚碳酸酯聚氨酯具有优异生物相容性,是人工血管适宜材料之一.

关键词: 聚碳酸酯聚氨酯 , 低温等离子体 , 表面修饰 , 丙烯胺 , 水接触角

氨气低温等离子体技术对聚碳酸酯聚氨酯表面改性

, 关文丽 , 赵海洋 , 郭锦棠 , 陈庆良 , 刘建实

高分子材料科学与工程

利用氨气低温等离子体对聚碳酸酯聚氨酯材料进行表面修饰改性研究,讨论了改性条件对材料表面亲水性和表面形态的影响.蛄果表明,修饰材料表面的亲水性得到改善,随着表面氨基浓度增大,接触角降低;表面形态由高度平整光滑变为粗糙结构,而且粗糙程度因修饰条件不同而异;材料表面N/C比值从原始材料的2.44%上升到3.98%.时效性考察结果表明,水接触角在5 h内迅速上升,在10 h之后趋于一个穗定值.预期改性后的聚碳酸酯聚氨酯具有优异生物相容性,是人工血管适宜材料之一.

关键词: 聚碳酸酯聚氨酯 , 低温等离子体 , 表面修饰 , 氨气 , 水接触角

光固定法改善医用高分子材料血液相容性

左文耀 , , 张世锋

材料导报

综述了表面改性方法-光化学固定法在提高医用高分子材料血液相容性方面的最新研究进展,介绍了光化学固定法的原理和优点,对利用该方法构建抗凝血材料表面的途径进行了分类,从构建生物惰性表面、负载抗凝血物质和表面仿生化三方面进行了介绍.

关键词: 表面改性 , 光化学固定法 , 光偶联剂 , 血液相容性

PMI 泡沫夹层结构整流罩卡门锥段成型技术研究

赵锐霞 , 尹亮 , 潘玲英

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.04.014

对PMI泡沫夹层结构整流罩卡门锥段成型技术进行了研究,通过对玻璃钢面板及其泡沫夹层结构性能、面板成型、泡沫热成形、泡沫拼接、玻璃钢泡沫夹层结构成型及无损检测等技术研究,确定了玻璃钢外面板、预先固化,然后与泡沫等复合组装,最后铺覆内面板,整体进罐固化的成型工艺.结果表明,玻璃钢面板纵、横向拉伸强度为602、593MPa,模量为26.0、27.2 GPa,满足设计强度≥350MPa、模量≥25GPa的要求;玻璃钢/PMI泡沫夹层结构泡沫密度为(110±10)kg/m3,厚度28mm,纵、横向侧压强度为32.9、30.5MPa、模量为2.31、2.38GPa,满足设计指标侧压强度≥25MPa、模量≥2.0GPa的要求,采用玻璃钢/PMI 泡沫夹层结构分步固化成型工艺研制的首件新型号整流罩卡门锥段,满足设计使用要求.

关键词: 泡沫夹层结构 , 卡门锥段 , 成型技术

甲基磺酸锡与硫酸锡镀哑光锡的比较

张振华

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.04.007

从实验验证、成本分析两个方面对甲基磺酸锡和硫酸锡为主盐的镀哑光锡电解液在镀液性能和镀层性能进行比较,验证了甲基磺酸锡镀哑光锡在镀层和镀液方面的性能优势,在成本上,对甲基磺酸锡镀哑光锡和硫酸锡镀哑光锡做对比分析,发现二者成本接近,综合研究结论为:甲基磺酸锡为主盐镀哑光锡在未来几年内,有取代硫酸锡的趋势.

关键词: 甲基磺酸 , 硫酸 , 镀层性能 , 镀液性能 , 成本

短沟道SiC MESFET阈值特性

韩茹 , 杨银堂 , 贾护军

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.04.014

基于器件物理分析的方法,结合沟道电势二维解析模型,分析比较了漏极引致势垒降低效应(DIBL effect)对6H-及4H-SiC MESFET沟道势垒,阈值电压,以及阈值电流的影响,并研究了其温度特性.研究表明DIBL效应的存在使SiC MESFET的沟道势垒最小值随栅长及温度发生变化,并带来阈值电压及阈值电流的变化.栅长越大,温度越高,阚值倾斜因子Ns越小,栅压对沟道电流的控制能力增强,最终造成阈值电流随栅压的变化越快.

关键词: 碳化硅MESFET , 沟道电势 , 漏极引致势垒降低效应 , 阈值电压

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