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断裂-流体充填律是在含金流体充填定律基础上，进一步深入研究，升华为3个充填规律：流体在舒缓波状断层（ Fb ）中充填顺序，由自由空间→屏蔽空间，为第一个充填规律；到1条Fb的中心波→近相似波，为第二个充填规律；再到1组Fb的主Fb→第n对或第n个侧翼Fb ，为第三个充填规律。根据充填律研究出内生脉型矿床空间的选优方法，包括断裂带（群）或矿脉带（群）选优，1组、多组Fb （矿脉）选优；1条Fb （矿脉）的波形选优和同一波形中的波段选优及第二轮选优。选优法找矿比传统法省时、省工、省钱。以小秦岭金矿带为例选优出次级矿带、矿脉组、矿脉和中心波。

关键词: 舒缓波状断层 , 充填规律 , 储矿空间选优 , 金矿床 , 小秦岭金矿带

科技工作者的榜样——贺师昌绪同志七十华诞

材料研究学报

<正> 1990年11月15日是中国科学院学部委员、技术科学部主任、国家自然科学基金委员会副主任、中国科学院金属研究所名誉所长师昌绪同志的七十华诞之日。师昌绪同志以其渊博的学识、严谨的学风、勤奋的工作态度,尤其是对祖国、对人民、对社会主义制度的挚诚的爱心,赢得了广大科技工作者的尊敬,成为我们学习的榜样。

关键词:

师昌绪先生简介

材料导报

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电子产品创新与电镀技术的关连

刘仁志

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.07.003

在信息化时代,电子产品的创新极为重要,电子产品的创新是与制造工艺技术的进步分不开的,而电镀技术在电子制造产业链中则有着特殊的地位.介绍了电镀在现代电子加工技术中所起的关键作用,特别是在微电子制造、精细印制板制造、纳米材料制造和电子产品创新等方面,电镀技术都起到了独特的作用.同时,电子产品的快速发展,也推动了电镀技术的进步和创新.

关键词: 电子产品 , 电镀 , 技术创新