丁志敏
,
宋建敏
,
关君实
,
沈长斌
,
阎颖
,
高宏
功能材料
用扫描电镜、X射线衍射分析测定了Q235钢表面上铝镀层经不同温度扩散处理后的相和形貌,并对其密度、硬度、与基体的结合力和耐蚀性能进行了测试.结果表明,扩散处理温度低于500℃时,铝镀层仍为Al相;为700℃时,出现了新相Al5Fe2.随扩散处理温度的升高,铝镀层的密度呈先增加而后略降低的趋势,在500℃时最大;铝镀层的硬度以及与基体的结合力在扩散处理温度较低时,变化不大,而分别在温度超过300和500℃时,均有较大程度的提高;且铝镀层在H2SO4溶液中的电化学耐蚀性不断增加.
关键词:
熔融盐
,
铝镀层
,
扩散处理
,
性能
冯秋元
,
丁志敏
,
贾利山
,
关君实
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.04.001
低温熔融盐电镀我国发展较晚,在低碳钢上开展得更迟.为此,采用熔融盐电镀法对Q235钢在AlCl3-NaCl-KCl熔融盐中电镀铝的可能性以及电镀工艺对电镀铝层组织形态的影响进行了研究.结果表明,Q235钢在熔融盐中可以进行电镀铝.经X射线衍射分析表明,镀层的相结构为单相铝.镀层的厚度随电流密度的增大和电镀时间的延长而增加,与电镀时间的平方根成线性关系.镀铝层由许多分布均匀的铝颗粒组成,电流密度低时,铝颗粒呈片状;电流密度高时,铝颗粒呈球状.同时,对电镀铝层的形成机理也进行了初步探讨.
关键词:
电镀铝
,
熔融盐
,
Q235钢
,
形成机理
李金平
,
孟松鹤
,
李广维
,
纪松
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.04.012
采用机械合金化工艺合成CuCr预合金粉,爆炸压实工艺制备CuCr合金触头材料.重点研究爆炸压实工艺粉末压实密度与粉末压实能之间的关系.结果表明:爆炸压实工艺制备了密度较高(＞92%的理论密度)的CuCr合金;随着单位体积粉末压实能增加,无论长管还是短管,粉末压实密度都是先增加后减小,有一个最大值;对于长管,当压实能为365.815MJ/m3时,压实密度达到最大值(98.65%理论密度);对于短管,当压实能为305.502 MJ/m3时,压实密度达到最大值(98.63%理论密度);并且CuCr合金粉的压实密度与压实能之间关系符合等式C=0.0022E/(1+0.0045E).
关键词:
爆炸压实
,
CuCr合金
,
压实能
,
压实密度
李金平
,
罗守靖
,
纪松
,
牛玮
,
陈子明
,
龚朝晖
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2002.05.012
轴对称零件的粉末爆炸压实,是利用炸药产生的有效冲击能引起装粉套筒塑性变形,导致粉末致密.粉末压实所需真实能量的多少,不仅与容器的质量和径向速度有关.对所给予的总冲击能来说,由容器的材料和几何形状来决定.在混合粉和复合粉爆炸压实工艺的广泛研究中,容器外径收缩和炸药/容器质量比之间的关系,及总应变与冲击能之间的关系均由实验方法确定,与计算的能量值进行比较,预计零件的压缩变形和所承受的冲击能,可以进一步了解容器在爆炸冲击载荷下的变化.
关键词:
爆炸压实
,
能量
,
变形
白雪
,
贾堤
,
程博闻
,
赵洪力
,
梁小平
硅酸盐通报
借助压实曲线、X射线衍射等分析手段,研究了膨滑土、NaOH溶液等粘结剂对玻璃配合料的压实性的影响,并对其粘结机理进行了分析.研究结果表明:粘结剂的加入能有效提高玻璃配合料的致密化程度,最小致密化临界压力值仅为8 kN.玻璃配合料的压实性与粘结剂的加入量密切相关,在相同条件下,随着粘结剂加入量的增加,配合料的压实性提高,致密化临界压力值降低.同时,压实曲线的变化趋势也与粘结剂的加入量有关,在不同的粘结剂加入量下,配合料的压实曲线存在很大差异.
关键词:
玻璃配合料
,
粒化
,
压实
,
粘结剂
胡铁
,
皮少峰
,
王烨
,
高海丽
,
孙汉洲
,
黎继烈
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2014.40024
研究了以9,10-环亚甲基假紫罗兰酮为原料,经关环反应合成鸢尾酮的工艺,并对该关环反应机理进行了初步探讨.实验结果表明,适宜的工艺条件为:反应温度-70℃,物料摩尔比n(9,10-环亚甲基假紫罗兰酮)∶n(氯磺酸)为1∶4,反应45 min,鸢尾酮的收率为90.1％.产品中α-鸢尾酮、β-鸢尾酮和γ-鸢尾酮的含量分别为60.2％、29.0％和8.0％(GC,峰面积归一化法);采用NMR确证了α-鸢尾酮的结构.关环反应机理的初步探讨表明关环反应应在低温下快速完成.
关键词:
鸢尾酮
,
关环反应
,
环亚甲基假紫罗兰酮
,
α-鸢尾酮选择性
于海平
,
李春峰
,
邓将华
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.06.008
采用平板电磁成形工艺对铜粉末进行了压实试验研究.分析了放电电压、粉末体径高比、驱动片、压实次数和压实方向等因素对压实坯致密度的影响.结果表明:随放电电压和粉末体径高比增加,压实坯致密度增大;单向加载时,沿着加载方向存在密度梯度,并且压实坯底部轴心处的密度最低;厚度适宜的驱动片有益于提高压实坯体致密度.当设备放电能量有限时,重复压实和双向压实方法是获得致密均匀、高密度粉末制品的有效途径.
关键词:
致密度
,
粉末
,
电磁脉冲压实
,
电磁成形
,
平板线圈
周宇松
,
曹国洲
,
逯庆国
,
侯小宝
,
龚朝辉
,
郭红燕
,
吴敏
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.05.006
采用液相化学还原法,通过正交试验优化得到高振实密度超细银粉的制备工艺;制备的超细银粉为球形、表面光洁、无团聚,d90、d50、d10与平均粒径d分别为1.85、0.79、0.34、1.11 μm,振实密度高达4.5 g/cm3.试验结果表明,在银粉的还原生成反应中,溶剂去离子水用量与分散剂用量是其中两个主要的影响振实密度的因素.
关键词:
银
,
超细粉体
,
振实密度
,
正交试验
,
化学还原
