张翀
,
查俊伟
,
王思蛟
,
巫运辉
,
闫轰达
,
李维康
,
陈新
,
党智敏
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.02.001
针对高压直流电缆的发展历史,介绍了高压直流电缆的基本原理、应用现状以及技术瓶颈,指出我国研发高压直流电缆的必要性和紧迫性,并对未来高压直流电缆的发展方向进行了展望.
关键词:
高压直流电缆
,
聚乙烯
,
纳米复合材料
,
空间电荷
,
介电性能
赵凯
,
党智敏
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.03.012
采用冷压烧结的成型工艺制备了四针状氧化锌晶须(T-ZnO<,w>)/聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,研究了不同掺杂含量对复合材料的介电性能及抗静电性能的影响.结果表明:随着晶须填料掺杂含量的增加,复合材料的介电常数增大,但介电强度和绝缘电阻率下降;复合材料的电场强度-电流密度(E-J)曲线对应的场强阈值随着T-ZnO<,w>填料含量的增加均降低,并且当T-ZnO<,w>的质量分数为30%时,复合材料的电阻率为1.58×10<'10>Ω·m.从而复合材料就能以较高的暂态电导率把累积在表面的静电荷释放掉.
关键词:
冷压烧结
,
四针状氧化锌晶须
,
聚四氟乙烯
,
电气性能
,
阈值电场
谢丹
,
潘伟
,
任天令
,
张志刚
,
刘理天
,
党智敏
稀有金属材料与工程
采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)方法,制备了Srl-xBaxBi4Ti4O15(SBBT)粉体,并利用该粉体在1060℃～1120℃之间烧结得到了不同组分的SBBT铁电陶瓷.随着Ba2+掺杂量的增加,SBBT陶瓷的烧结温度逐渐降低,晶粒尺寸逐渐增大,SrBi4Ti4O15(SBTi)的晶粒大小约为2μm～3μm,厚度为1μm;而BaBi4Ti4O15(BBTi)的晶粒大小约为8μm～10μm,厚度为2.5μm.且晶粒明显呈板状结构.Ba2+掺杂SBTi陶瓷不仅引起其晶粒尺度及形貌上的变化,而且还对其介电性能产生较大的影响.随着Ba2+掺杂量的增加,SBBT陶瓷的介电常数先增大后减小,介电损耗先减小后增大,当Ba2+掺杂量为50%时,将出现极值点.同时,频率的增加使得介电常数逐渐减小而损耗逐渐增大,在频率为1kHz,Ba2+掺杂量为50%,介电常数和介电损耗分别出现极大值(290)和极小值(0.5%).
关键词:
铁电陶瓷
,
溶胶-凝胶
,
钛酸锶铋
,
钛酸钡铋
,
介电行为
王岚
,
赵淑金
,
王海燕
,
党智敏
稀有金属材料与工程
电活性聚合物(Electroactive Polymer,EAP)是一种智能材料,具有特殊的电性能和机械性能.本文综述了不同类型EAP材料的国内外研究现状,并分析了材料产生电活性的原因.还介绍了EAP材料的应用领域和发展前景.目前,电活性聚合物的应用还处于尝试阶段,但是,其独特的性能决定了这种材料具有不可估量的应用前景.
关键词:
电活性聚合物
,
电致伸缩
,
离子型
,
电子型
苑金凯
,
党智敏
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.05.001
电容器储能以其轻便、高效、环保等特点正在逐步引起人们的重视.为制备高储能密度的电容器介质材料,研究以聚偏氟乙烯(PVDF)为基体,以纳米尺度的导电聚苯胺(PANI)为填料,采用溶液法及后续的球磨工艺制备了高储能密度的全有机复合薄膜介质材料.研究了添加物含量、频率等因素对复合介质材料介电性能的影响.发现当PANI体积分数达到0.05时(略高于渗流阈值fc=0.041),复合薄膜的介电常数在100Hz条件下高达456,击穿场强为60 MV/m,储能密度达到了7.2 J/cm 3,与PVDF基体相比提高了3倍多.另外还发现即使在渗流阈值附近,复合薄膜介电性能仍具有一定的频率稳定性.介电常数在低频范围(102～104Hz)内基本保持不变.利用SEM对复合薄膜的表面形貌进行了分析,发现有机填料PANI粒子在PVDF基体内有很好的分散性.另外利用XRD分析了复合薄膜的晶体结构,发现该制备工艺条件下所得复合材料基体主要以β-PVDF形式存在,这有助于发挥PVDF基体的功能性.渗流阈值理论可用来解释介电常数随添加物含量和频率的变化规律.研究结果表明,该制备工艺可得到适用于较宽频率范围的高储能密度复合薄膜.
关键词:
高介电
,
储能密度
,
全有机
,
复合薄膜
,
导电聚苯胺
侯毅
,
王东瑞
,
张波
,
黄蔚
,
查俊伟
,
党智敏
绝缘材料
采用原位加热还原的工艺将氧化石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料进行还原,得到了不同体积分数的热还原石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料,并对其热还原温度及压阻特性进行了分析.结果表明:200℃为该复合材料体系适宜的还原温度,在此温度下保持2 h后,氧化石墨烯复合材料的电性能优异,填料分散均匀,其中石墨烯体积分数分别为2.42%与3.58%的复合材料表现出优异的压阻重复性,为制备高性能柔性压阻复合材料提供了一种新途径.
关键词:
石墨烯
,
热塑性聚氨酯
,
原位加热还原工艺
,
压阻特性
查俊伟
,
党智敏
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.06.002
将无机纳米粒子(TiO2)分散在聚酰胺酸(PAA)前躯体中,经过原位聚合的方法制备出纳米TiO2粒子分散均匀的聚酰亚胺/纳米TiO2复合杂化膜,研究了不同掺杂含量对杂化膜的介电、物理等特性的影响,建立了耐电晕模型.同时通过FTIR研究其亚胺化程度以及用SEM分析纳米粒子在聚酰亚胺基体中的分散状态.结果表明,纳米粒子在PI基体中分散均匀,TiO2的引入对杂化膜的介电常数、介质损耗因数、电气强度和耐电晕性能产生了很大的影响,随着TiO2含量的增加,耐电晕性能得到大幅度的提高,TiO225%含量时介电常数为5.1左右,介质损耗因数在0.03以下,电气强度为110 MV/m,并在实验的基础上初步建立了耐电晕性能的老化机理.因此,在高耐热性绝缘材料中均匀分散一些纳米无机粒子,可以大幅度提高抗高频脉冲尖峰电压和耐电晕等方面的性能.
关键词:
耐电晕
,
聚酰亚胺
,
纳米杂化膜
,
介电性能
王海燕
,
党智敏
,
武晋萍
,
施昌勇
功能材料
采用KH550硅烷偶联剂对BaTiO3粉体进行了表面处理,用溶液混合法及热压工艺制备了BaTiO3/PVDF复合材料.通过扫描电子显微镜对复合材料形貌的分析发现偶联剂的用量对复合材料形态影响较大; 用傅立叶变换红外光谱仪和X射线衍射分析了偶联剂用量对BaTiO3/PVDF复合材料微观结构影响; 通过阻抗分析仪研究了复合材料的介电性能, 发现偶联剂用量对复合材料介电性能影响很大,当偶联剂用量在1%(质量分数)时,BaTiO3体积分数为40%的复合材料介电常数高达51.
关键词:
BaTiO3/PVDF
,
复合材料
,
硅烷偶联剂
党智敏
,
王岚
功能材料
本文研究了未经处理的多壁碳纳米管/聚偏氟乙烯(MWNT/PVDF)复合材料体系的介电性能.发现,在低频下,复合材料的介电常数随MWNT的含量增加而迅速增加,当体积分数为2.0%时,介电常数高达300左右,并且复合材料的渗流阈值仅为1.61%(体积分数).MWNT较大的长径比和较高的电导率导致复合体系渗流阈值较低.发生渗流效应时,复合材料的介电损耗低于0.4,与频率无关.因此,可以认为未经过化学处理的碳纳米管可以大幅度改善PVDF基复合材料的介电性能.
关键词:
碳纳米管
,
聚偏氟乙烯
,
介电性能
,
复合材料
杨贤辉
,
韩澎
,
张翀
,
查俊伟
,
党智敏
绝缘材料
以自制的复合磺酸钙基润滑脂为基体，采用硅烷偶联剂表面改性后的纳米铜、纳米镍、纳米二硫化钨和纳米聚酰胺为功能填料，制备了高分子润滑脂涂层。分析了不同聚酰胺添加量对体系的滴点、锥入度和极压性能的影响。结果表明：改性后的功能填料对体系的各项性能都有一定程度的改善，当聚酰胺添加量为2%时，高分子润滑脂涂层的综合性能最优，滴点达到206℃，锥入度达到277(0.1 mm)，极压值达到931 N。
关键词:
复合磺酸钙基脂
,
紧固件
,
纳米填料
,
聚酰胺
