蔡君德
,
傅仁利
,
杨扬
,
徐越
,
费盟
,
刘超
,
杨芳
人工晶体学报
采用固相反应法制备金红石结构(Ni1/3Nb2/3)1-xTixO2 (NNTO)(0.3≤x≤0.5)微波介质陶瓷,通过XRD、SEM、网络分析仪和激光拉曼光谱研究了组分变化对NNTO陶瓷显微结构、晶体结构和介电性能的影响.研究结果表明,随着x值减小,NNTO陶瓷气孔率和平均孔径增大.Ni2+、Nb5+含量增大将导致钛氧八面体畸变程度增大,晶胞体积增大,振动键能增强.在两者影响因素的共同作用下,NNTO陶瓷介电常数减小,品质因数增大,谐振频率温度系数降低.当Ni、Nb的取代量的摩尔含量为0.3 mol时,经过1150℃,2h的烧结,所获得的NNTO陶瓷样品具有优异的微波介电性能:占r=69,Q×f=17431 GHz,τf=77 ppm/℃.
关键词:
(Ni1/3Nb2/3)1-xTixO2陶瓷
,
拉曼光谱
,
固相反应法
,
微波介质陶瓷
何洪
,
傅仁利
,
沈源
,
韩艳春
高分子材料科学与工程
以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合,用热模压法制备了氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料.研究了Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒大小对复合材料导热性能和介电性能的影响,通过理论分析确定了影响导热性能的主要因素.研究结果表明,随Si3N4含量的增加,复合材料中粉末形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,聚苯乙烯颗粒尺寸越大,复合材料热导率越大.热导率的增加与导热网络的形成有关,增加Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒尺寸都有助于导热网络的形成.复合材料的介电常数取决于复合材料体系组元的体积含量.
关键词:
氮化硅
,
聚苯乙烯
,
电子基板材料
,
导热性能
,
介电性能
赵昕冉
,
傅仁利
,
宋秀峰
,
张绍东
,
潘政薇
硅酸盐通报
硅基氮(氧)化物荧光转换材料的结构由SiX_4(X=O,N) 四面体形成的网络组成,具有优异的热和化学稳定性以及优良的荧光性能,成为白光LED的理想下转换荧光材料.本文在综述了硅基氮(氧)化物材料体系和荧光性能的基础上,分析和讨论了硅基氮(氧)化物荧光发光材料的发光机理与性能改进.最后展望了硅基氮(氧)化物荧光转换材料的发展趋势和在白光LED中的应用前景.
关键词:
白光LED
,
荧光粉
,
氮(氧)化物
徐越
,
杨薇
,
任帅
,
雷沛沅
,
杨扬
,
傅仁利
人工晶体学报
采用固相合成方法制备钙钛矿结构的0.6Ca06La0.267TiO3-0.4Ca(Mg1/3Nb2/3)O3微波介质陶瓷,研究了La3+、Nd3+、Sm3+、Ce4+掺杂对0.6CLT-0.4CMN体系微观组织结构和介电性能的影响.研究结果表明:稀土离子的掺杂,在0.6CLT-0.4CMN体系优良介电性能基础上有积极的改善效果,不同程度稀土离子掺杂对该体系的晶粒尺寸、气孔率等微观组织结构也有不同的影响.La3+、Nd3+、Sm3+、Ce4+6掺杂完全固溶到0.6CLT-0.4CMN陶瓷相中,并没有改变陶瓷主晶相,但会在一定程度上发生晶面衍射峰偏移.适量掺杂Ln3可以有效促进0.6CLT-0.4CMN陶瓷的致密化,提高0.6CLT-0.4CMN体系陶瓷的微波介电性能.La3+、Nd3+、Sm3+、Ce4+掺杂可以有效提高Q ×f值,并在一定程度上降低谐振频率温度系数.其中,掺杂0.75mol％ Nd3+的0.6CLT-0.4CMN体系微波介电性能最佳(εr=66.7,Q×f=13037 GHz,rf=22.59 ppm/℃)
关键词:
0.6Ca0.6La0.267TiO3-0.4Ca(Mg1/3Nb2/3)O3
,
介电性能
,
微观结构
,
稀土离子
葛振斌
,
陈克新
,
刘光华
,
周和平
,
傅仁利
稀有金属材料与工程
采用SHS法合成了Yb α-Sialon粉体,采用XRD和SEM分析和研究了添加剂NH4F及燃烧温度对燃烧合成长柱状Yb α-Sialon相组成和形貌的影响.实验发现,在不同条件下,添加剂NH4F对燃烧合成长柱状α-Sialon的晶体形貌可以起到抑制和促进两个相反的作用.温度越高,晶体生长速率越大,反应降温越慢,晶体生长时间越长,长柱状晶体生长越完整.燃烧合成得到的长柱状α-Sialon粉体,在室温下,以酒精为介质经过30 min以上的超声分散,可以达到较好的分散效果.
关键词:
燃烧合成
,
Yb α-Sialon
,
粉体
,
超声分散
李冉
,
傅仁利
,
何洪
,
宋秀峰
,
俞晓东
材料导报
简述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及微波介质陶瓷实现低温共烧的性能要求,重点介绍了LTCC低介电常数微波介质陶瓷的分类及微波介电性能,分析和讨论了LTCC低介电常数微波介质陶瓷存在的问题,针对LTCC低介电常数陶瓷材料今后的发展方向提出了自己的看法.
关键词:
微波介质陶瓷
,
LTCC
,
介电性能
,
低介电常数
鞠生宏
,
傅仁利
,
曾俊
,
钱凤娇
,
李克
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.06.001
在对稳态法测量材料热导率原理分析的基础上,设计制作了一套材料热导率测试装置.该实验装置克服了以往准稳态法测量热导率装置中存在的不足,同时开发出了适用于Windows环境运行的热导率测量软件.对热导率已知的三组样品(石英玻璃、聚苯乙烯、45钢)进行测量,验证该实验平台的准确性和良好的可操作性.验证测试结果表明,该实验平台对热导率介于1～10 W/(m·K)的材料,测量值与文献参考值吻合得较好.测试实验平台可实现计算机数据采集和数据处理,操作简便,可重复性好,能够满足实际工程中热导率测量的需要.
关键词:
固体材料
,
稳态法
,
热导率
,
测量平台
,
软件设计
祝渊
,
陈克新
,
金海波
,
傅仁利
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.01201
选用β-Si3N4粉体代替传统的SiO2填料与环氧树脂复合, 制备新型高导热电子模塑料. 初步研究了单独添加β-Si3N4及与SiO2复合添加对复合材料导热性能的影响. 结果表明: β-Si3N4粉体可以显著提高复合材料的导热性能, 当填充率达到50vol%时, β-Si3N4填充复合材料热导为SiO2填充复合材料的约3.8倍. 并在实验基础上, 探讨了复合材料的热导率计算模型, 给出了单一填充和复合填充复合材料的Agari热导率计算模型表达式及相关参数.
关键词:
β-Si3N4
,
SiO2
,
electric molding composite
,
thermal conductivity
