彭娟
,
胡劲
,
王庆琨
,
普绍平
,
何键
,
廖云星
,
张志荣
贵金属
合成了惣甲胺/环戊胺为伴随基团，分别惣氯离子、1,1-环丁基二羧酸根和草酸根作为离去基团的3种新的铂(II)配合物。惣顺-二碘-二环戊胺合铂(II)、硝酸银、甲胺、氯化钾、1,1-环丁基二羧酸钾和草酸钾为原料合成目标化合物。采用元素分析、质谱、核磁共振氢谱和红外光谱分析其组成和结构，利用MTT体外检测法进行了初步的体外活性评价，表明合成的3种化合物结构与理论惊致，具有惊定的体外肿瘤生长抑制活性。
关键词:
有机化恘
,
铂配合物
,
合成
,
表征
,
抗癌活性
王庆琨
,
普绍平
,
何键
,
刘凉萌
,
廖云星
,
晋杰
贵金属
为合成抗肿瘤药物甲啶铂，采用醋酸铵与K2PtCl4反应生成K[Pt(NH3)Cl3]，再先后与碘化钾、2-甲基吡啶、硝酸银、氯化钾反应生成甲啶铂。采用元素分析、质谱、核磁共振氢谱和红外光谱对其结构进行了表征。结果显示合成的化合物与理论一致，产率约为40%，可为甲啶铂的合成提供一条新的工艺路线。
关键词:
有机化学
,
铂配合物
,
甲啶铂
,
合成
谌喜珠
,
杨一昆
,
熊惠周
,
何键
,
刘伟平
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.1999.02.009
研究了抗癌药卡铂薄层色谱分析方法.采用硅胶G板为吸附剂,苯∶丙酮∶水(3∶17.5∶4)为展开剂,碘蒸气显色,卡铂的Rf值为0.45±0.03,杂质二碘二氨合铂(Ⅱ)、1,1-环丁二羧酸银及水解产物的Rf值分别为0.83±0.02、0.00和0.00,最小检出限量分别为0.24、0.20和0.02μg.本法分离效果好、操作简便、灵敏、快速.
关键词:
抗癌药
,
卡铂
,
薄层色谱
刘洋
,
何键
,
刘祝东
,
谌喜珠
,
刘伟平
色谱
doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2002.04.013
顺-二氯一氨(4-氨基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧自由基)合铂(Ⅱ)(简称HJ5)是一种有研究与应用前景的新型铂抗癌配合物.建立了常规测定HJ5含量的高效液相色谱分析方法.流动相为V(乙腈)∶V(水)＝10∶90的溶液,检测波长为210 nm,色谱柱为Phenomenex C18(150 mm×3.9 mm i.d.,10 μm);采用外标法测定了HJ5的线性方程、回收率和精密度.该方法能使HJ5峰与杂质峰很好的分离,其峰面积与检测量呈线性关系,最低检出限为0.07 μg.用9 g/L的氯化钠水溶液作溶剂,能有效抑制HJ5的水解,使其稳定时间达到2 h以上.
关键词:
高效液相色谱法
,
铂
,
抗癌
,
药物
中国材料进展
2011年8日下午，何梁何利基金2011年度颁奖大会在京举行。我国高性能计算机领域杰出科学家、国防科技大学杨学军教授荣获“科学与技术成就奖”，丁伟岳等35人获“科学与技术进步奖”，吴朝晖等15人获“科学与技术创新奖”。中共中央政治局委员、国务委员刘延东向大会发来贺信，全国人大常委会副委员长桑国卫、全国政协副主席万钢出席会议并为获奖代表颁奖。何梁何利基金评选委员会主任朱丽兰向大会作工作报告。
关键词:
科学家
,
基金
,
中共中央政治局
,
全国人大常委会
,
突出
,
国防科技大学
,
计算机领域
,
科学与技术
孟长功
,
徐东生
,
郭建亭
,
胡壮麒
金属学报
利用离散变分Xa法计算了单晶Ni_3Al的一个原子簇(Ni_(15)Al_(12)),并据此分析了能级结构、电子态密度,计算了Ni_3Al中原子间的键级及相应的组成。键组成分析证明:Ni-Al键与Ni-Ni键具有较好的相似性,p-d键在两种键的组成中都占有较大比例。Ni_3Al的Ll_2结构,使两种相似的键在空间呈均匀分布,宏观上Ni_3Al表现出较高的强度。单晶体良好的韧性归因于Ni-Al键与Ni-Ni键的相似性,方向性较强的共价键在晶界处受到削弱导致多晶体的本征脆性。
关键词:
Ni_3Al
,
energy level structure
,
electronic state density
,
covalent bond
,
bonding characteristic
曹军
,
丁雨田
,
郭廷彪
材料科学与工艺
为了提高铜线性能及其键合质量,采用拉力-剪切力测试仪、扫描电镜等研究了不同力学性能铜线及相应的键合参数对其键合质量的影响,分析了不同伸长率和拉断力、铜线表面缺陷、超声功率和键合压力对铜线键合质量的作用机制.结果表明：伸长率过小和拉断力过大会造成焊点颈部产生微裂纹,从而导致焊点的拉力和球剪切力偏低;表面存在缺陷的铜线其颈部经过反复塑性大变形会造成铜线表面晶粒和污染物脱落而出现短路和球颈部断裂;键合过程中键合压力过大能够引起的焊盘变形,同时较大的接触应力引起铝层溢出;过大的超声功率使键合区域变形严重产生明显的裂纹和引起键合附近区域严重的应力集中,致使器件使用过程中产生微裂纹而降低器件的使用寿命.
关键词:
伸长率
,
拉断力
,
表面
,
超声功率
,
键合压力
王敬
,
屠海令
,
刘安生
,
周旗钢
,
朱悟新
,
张椿
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1998.04.008
用横断面透射电子显微术 (TEM) 研究了用键合方法获得的SOI材料的界面结构.绝缘层二氧化硅和硅膜的厚度非常均匀, Si膜/SiO2以及SiO2/Si基体的界面平直且结合紧密,在界面上没有观察到缺陷和孔洞.
关键词:
硅片键合
,
SOI
,
界面
,
微结构
