王国祥
,
武鹄
,
刘永兵
,
何斌鸿
硅酸盐通报
SiO2/聚丙烯酰胺类杂化材料作为一种新型复合材料,结合了无机物和有机物的特点,已经广泛应用于高效催化、生物工程、医药领域.本文介绍了SiO2/聚丙烯酰胺类杂化材料的各种制备方法,并对SiO2/聚丙烯酰胺类杂化材料的研究作了展望.
关键词:
杂化材料
,
二氧化硅
,
聚合物
,
机理
,
制备技术
王国祥
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陈钱
,
何斌鸿
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.05.004
以偶氮二异丁腈作引发剂,N-(1-萘基)马来酰亚胺和苯乙烯为原料,采用溶液聚合法合成了N-(1-萘基)马来酰亚胺/苯乙烯共聚物,分析了原料配比、不同溶剂、引发剂用量、反应时间等工艺条件对聚合反应体系的影响.采用傅立叶红外FT-IR、热失重分析法(TG)等对聚合物的结构和性质进行了表征.结果表明,随着共聚物中N-(1-萘基)马来酰亚胺含量的增加,共聚物的耐热性也获得提高.
关键词:
N-(1-萘基)马来酰亚胺
,
合成
,
表征
,
工艺条件
中国材料进展
2011年8日下午，何梁何利基金2011年度颁奖大会在京举行。我国高性能计算机领域杰出科学家、国防科技大学杨学军教授荣获“科学与技术成就奖”，丁伟岳等35人获“科学与技术进步奖”，吴朝晖等15人获“科学与技术创新奖”。中共中央政治局委员、国务委员刘延东向大会发来贺信，全国人大常委会副委员长桑国卫、全国政协副主席万钢出席会议并为获奖代表颁奖。何梁何利基金评选委员会主任朱丽兰向大会作工作报告。
关键词:
科学家
,
基金
,
中共中央政治局
,
全国人大常委会
,
突出
,
国防科技大学
,
计算机领域
,
科学与技术
鲁云华
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赵洪斌
,
迟海军
,
董岩
,
肖国勇
,
胡知之
绝缘材料
以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.
关键词:
聚酰亚胺
,
共缩聚
,
含氟
,
结构与性能
