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晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊点跌落失效模式

黄明亮 , 赵宁 , 刘爽 ,

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64272-3

依据 JEDEC 标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装 Sn?3.0Ag?0.5Cu 焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电路板(PCB)侧的短 FR-4裂纹和完全 FR-4裂纹,以及发生在芯片侧的再布线层(RDL)与 Cu 凸点化层开裂、RDL 断裂、体钎料裂纹及体钎料与界面金属间化合物(IMC)混合裂纹。对于最外侧的焊点,由于 PCB 变形量较大且 FR-4介质层强度较低,易于形成完全 FR-4裂纹,其可吸收较大的跌落冲击能量,从而避免了其它失效模式的发生。对于内侧的焊点,先形成的短 FR-4裂纹对跌落冲击能量的吸收有限,导致在芯片侧发生失效。

关键词: Sn-3.0Ag-0.5Cu , 晶圆级芯片尺寸封装 , 焊点 , 跌落失效模式

2011年度利基金获奖科学家年轻化突出

中国材料进展

2011年8日下午,利基金2011年度颁奖大会在京举行。我国高性能计算机领域杰出科学家、国防科技大学杨学军教授荣获“科学与技术成就奖”,丁伟岳等35人获“科学与技术进步奖”,吴朝晖等15人获“科学与技术创新奖”。中共中央政治局委员、国务委员刘延东向大会发来贺信,全国人大常委会副委员长桑国卫、全国政协副主席万钢出席会议并为获奖代表颁奖。利基金评选委员会主任朱丽兰向大会作工作报告。

关键词: 科学家 , 基金 , 中共中央政治局 , 全国人大常委会 , 突出 , 国防科技大学 , 计算机领域 , 科学与技术

电镀清洁生产技术改造从何处入手

蔡建宏

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.014

阐述了电镀企业进行清洁生产系统技术改造的必然性,提出了企业进行清洁生产技术改造时必须从源头采取措施(如采取间歇式逆流漂洗与喷淋清洗组合的清洗方式、设置回收槽、使用高频开关电源、改造加热设备等),以节约水资源、回收流失的资源、减少污染物的产生、降低能耗、提高电镀生产过程的质量控制能力.

关键词: 电镀 , 清洁生产 , 环境保护 , 节水 , 节能

赞比亚铜矿山竖井技术考察

安建英 , 杜贵文

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2002.02.004

比西铜矿为例简介了赞比亚铜矿山竖井装备的特点,对有关问题谈了作者的看法,以供从事相关工作者参考.

关键词: 竖井 , 井筒装备 , 罐道 , 梯子间

CCS铜冶炼厂转炉生产模式的实践

杨理强 , 赵洪亮 , 张立峰

中国冶金 doi:10.13228/j.boyuan.issn1006-9356.20160122

比希铜冶炼厂是依托云铜集团冶炼经验在海外建立的大型冶炼厂,采用艾萨炉-沉降电炉-PS转炉的工艺流程,转炉生产出的粗铜为最终产品,因此作为生产终端的转炉,生产模式的选取和控制十分重要.现用的PS转炉经过多年的生产,已经获取了很多技术进步和经验,但是为了达到更高的产能和效益,需要进一步优化生产指标,提高组织效率.介绍了比希铜冶炼厂的转炉系统和组织模式,并根据最近一年转炉技术攻关取得的数据,对不同生产模式下的吹炼效率进行了分析,得到了符合实际的优化方案.

关键词: PS转炉 , 系统设计 , 工艺原理 , 作业制度

SiO2-CaO-P2O5体系生物活性材料的制备研究

陈良 , 徐玲玲

硅酸盐通报

化程度的提高会使生物活性有所下降.另外陈化时间应以2 d为.

关键词: 生物活性材料 , 溶胶-凝胶法 , 生物活性

艾萨旋流顶吹熔炼过程数值模拟

殷攀 , 赵洪亮 , 张立峰 , 王 森 , 张建坤 , 范巍

材料与冶金学报 doi:10.14186/j.cnki.1671-6620.2017.02.005

比希铜冶炼厂ISA熔炼炉为原型,通过水模拟和时下应用广泛的数值模拟方法对ISA炉顶吹熔炼过程进行了初步研究.以喷枪为研究中心,探讨了喷枪中是否加入旋流片对熔池流场以及熔炼过程中喷溅量的影响.结果表明:喷枪加入旋流片后有利于气流沿径向分布,形成鼓状气泡,气流对液相的冲击深度会减小,从而减轻对渣锍界面的干扰,有利于渣、锍分离,此外还能够明显减小炉内的渣的喷溅量;不过喷枪加入旋流片后,对液相区域的搅拌能力会减弱.

关键词: ISA熔炼 , 旋流片 , 水模型 , 流场 , 数值模拟

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