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关键因素对化学镀铁镀速的影响研究

张敏 , 李林泽 , 何为 , 胡文成 , 万小波 , 张云望 , 杜凯 , 张林

以有机玻璃为镀件,通过化学镀铁工艺构建了应用于惯性约束核聚变实验的铁黑腔.采用离子钯为活性剂,考察了氯化钯质量浓度对镀层覆盖率的影响；详细研究了镀液中主盐硫酸亚铁、还原剂硼氢化钠和缓冲剂硼酸、工艺条件(pH值和温度)对镀速的影响规律.实验结果表明,随着镀液中主盐和还原剂质量浓度的增加,镀速明显加快；而缓冲剂对镀速的影响相对较小；随着pH值和温度的升高,镀速也明显加快.对相应的影响机制进行了探讨,为最终建立动力学方程打下了基础.

关键词: 化学镀铁 , 离子钯 , 影响因素 , 镀速

印制电路板孔线共镀铜工艺研究

何杰 , 何为 , 陈苑明 , 冯立 , 徐缓 , 周华 , 郭茂桂 , 李志丹

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.007

在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣.结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70 g/L及190g/L,Jκ为1.5 A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60％以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小.

关键词: 孔线共镀 , 导通孔 , 精细线路 , 孔金属化 , 镀铜

影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化

江俊锋 , 何为 , 陈苑明 , 何彭 , 陈世金 , 郭茂桂 , 刘振华 , 谭泽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.01.002

镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用.使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定.分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jk为2.5～3.0 A/dim2.运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测.获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L NiCl2·6H2O,400 mL/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,pH为4.2.对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律.

关键词: 电镀镍 , PCB , 正交试验设计 , 非线性回归分析 , 分散性

新型有机磷毒剂敏感材料的制备及气敏特性研究

刘忠祥 , 杜晓松 , 蒋亚东 , 胡佳 , 谢光忠 , 应智花 , 何为

功能材料

以苯酚、溴丙烯、无水碳酸钾为起始原料通过O-烷化、Claisen重排制得邻烯丙基苯酚,使其和含氢硅油通过硅氢加成制得有机磷敏感材料聚甲基[3-(2-羟基)苯基]丙基硅氧烷(PMPS).将PMPS涂覆在石英晶体微天平(QCM)上,研究了其对神经性毒剂模拟剂甲基膦酸二甲酯(DMMP)和其它干扰气体的响应特性.结果表明在(5～70)×10-6范围内,传感器对DMMP的响应呈线性关系,灵敏度为12.4×106Hz.当测试蒸汽为饱和浓度时,传感器对DMMP的响应比其它干扰气体高6倍以上,表现出良好的选择性.

关键词: 聚甲基[3-(2-羟基)苯基]丙基硅氧烷 , 甲基膦酸二甲酯 , 石英晶体微天平 , 选择性

电镀式半加成法制作精细线路的研究

陈苑明 , 何为 , 黄志远 , 黄同彬 , 王伟 , 朱萌 , 王泽宇

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.002

应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl- CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响.结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路.当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作.

关键词: 印制板 , 半加成法 , 精细线路 , 蚀刻 , 脉冲电镀

单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

何慧蓉 , 陈际达 , 陈世金 , 何为 , 胡志强 , 郭茂桂 , 龚智伟

电镀与涂饰

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71～84 g/L,硫酸96～108 mL/L,Cl-44～65 mg/L,加速剂0.5～0.9 mL/L,湿润剂13～20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71％～4.39％,有利于改善全加成PCB产品的品质.

关键词: 印制电路板 , 全加成法 , 电镀铜 , 镀液配方 , 厚度均匀性 , 变异系数 , 单纯形优化

含钒转炉钢渣中钒的提取与回收

杨素波 , 罗泽中 , 文永才 , 何为 , 王建 , 陈渝

钢铁

针对攀钢目前含钒铁水的工艺流程和含钒转炉钢渣中V2O5含量,提出了从含钒钢渣提钒的新的技术思路和工艺,并对新工艺的关键环节--含钒钢渣冶炼和高钒铁水提钒进行了试验研究.结果表明:采用矿热炉冶炼含钒钢渣,生铁中钒的质量分数达7.45%,对含钒生铁进行提钒,钒渣中V2O5的质量分数达35.06%,实现了钒资源的有效提取和综合回收.

关键词: 含钒钢渣 , 含钒生铁 , 提钒

有机磷毒剂压电传感器敏感材料的制备及性能研究

陈苑明 , 何为 , 刘忠祥 , 金轶 , 符容

材料导报

以邻氟苯酚、3-溴丙烯与含氢硅油为原料,合成有机磷毒剂压电传感器敏感材料聚甲基[3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷.将聚甲基[3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷料涂覆在QCM传感器上,研究其对有机磷毒剂模拟剂甲基膦酸二甲酯(DMMP)和其它干扰气体的响应.结果表明,在13.2×10~(-6)～65.8×10~(-6)范围内,传感器对DMMP的响应成呈好的线性关系,灵敏度为9.369×10~6 Hz,最低检测极限为0.323×10~(-6)(S/N=3),对DMMP的响应远高于其它干扰气体.

关键词: 聚甲基 , [3-(2-羟基-3-氟)苯基]丙基硅氧烷 , DMMP , 灵敏度 , 干扰气体

单螺杆发动机在不同进气压力下的实验研究

彭延海 , 吴玉庭 , 何为 , 吉威宁 , 马重芳

工程热物理学报

为了改善原有气动发动机的缺陷,提出了一种新型的气动发动机—单螺杆膨胀机,其具有容积效率高、结构控制简单、噪声低、寿命长等特点.为了测试单螺杆膨胀机的各项性能,建立了单螺杆膨胀机压缩空气动力系统,对膨胀机在不同进气压力下进行了实验研究.实验结果表明:随着进气压力升高膨胀机输出功率及总效率升高,而气耗率下降,即膨胀机在高进气压力下具有较好的动力性能、经济性能和较高的总效率.

关键词: 气动发动机 , 单螺杆膨胀机 , 气动汽车 , 压缩空气

微电子用光敏聚酰亚胺材料的分子设计研究

李元勋 , 唐先忠 , 何为 , 韩莉坤

材料导报

光敏聚酰亚胺(PSPI)具有高耐热性、良好的电绝缘性、优异的机械和感光性能等,被认为是极具应用前景的光电功能材料,已成为新型功能高分子材料的研究热点.从已得到商品化的PSPI材料出发,通过材料的分子结构设计,提出了合成新型PSPI的新思路,并根据有机合成的原理,简要论述了这几种新型PSPI的制备方法及提高PSPI性能的几条途径.

关键词: 光敏聚酰亚胺 , 光敏性二胺 , 羟醛缩合

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