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磁场辅助激光沉积修复钛合金的组织和性能

为了调控激光沉积修复BT20钛合金的组织,提高其力学性能,将旋转磁场引入到激光修复系统中,考察了不同磁场强度下修复试样的组织和力学性能.结果显示,修复区和基体形成了致密冶金结合,修复区为α/β片层组织,硬度分布从基材到修复区依次提高;在一定范围内,磁场强度越强,α片层长/径比越小,片层组织越细密,修复区硬度越大,HV0.1可达4.4 GPa.表明磁场搅拌减轻了β晶溶质富集,使α片层析出的驱动力减小,需要在更大过冷度下析出,而过冷度的增加,导致形核率的增大,最终导致α层片细化,从而提高沉积层的力学性能.

关键词: 钛合金 , 磁场 , 激光沉积修复 , 微观组织

电磁搅拌对BT20钛合金激光沉积修复件组织和硬度的影响

王维 , 刘奇 , 杨光 , 钦兰云 , 任宇航 , 齐鹏

稀有金属材料与工程

为了改善BT20钛合金激光沉积修复质量,引进电磁搅拌装置辅助激光沉积修复,通过改变磁场强度和搅拌速率的方法研究旋转磁场对激光修复件宏观形貌,微观组织和显微硬度的影响.结果表明,在电磁场的辅助作用下,修复件表面平整;α/β片层组织被机械折断,晶内α片层长度减小,但α片层厚度几乎不变,为0.4～0.5 μm,晶粒被细化,显微硬度提高;随着磁场强度和搅拌速度的增加,修复件的显微硬度增加,在一定磁场强度和搅拌速率下修复区显微硬度趋于均匀.

关键词: 钛合金 , 电磁搅拌 , 激光沉积修复 , 微观组织 , 显微硬度

Cu-O平面量子阱结构中的大双极化子

任宇航 , 陈庆虎 , 余亚斌 , 焦正宽

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.1999.04.003

在铜氧化物超导体中,空穴在内的运动往往归结为量子阱中的极化子问题.我们首次推广和发展了适用于全耦合空间的非微扰理论方法,对Cu-O平面内的磁极化子问题进行了深入地研究和讨论.通过数值计算,我们发现随着磁场的加强或有效量子阱尺度的减小,Cu-O平面内极化子的束缚能显著增大.同时,磁极化子效应还与Cu-O面的对称性紧密相关.

关键词:

退火处理及沉积方向对激光沉积TA15钛合金组织和性能的影响

杨光 , 王文东 , 钦兰云 , 李长富 , 任宇航 , 王维

稀有金属材料与工程

以TA15钛合金粉末为原料,利用激光沉积制造方法制备TA15钛合金拉伸试样厚壁件.通过光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等方法研究退火温度及沉积方向对TA15钛合金组织、拉伸性能的影响,以及α相变形机制.结果表明:随着退火温度升高,显微组织中α相长宽比呈上升趋势;激光沉积成形TA15钛合金厚壁件在沉积和垂直沉积方向上的力学性能存在差异,沉积方向上的抗拉强度明显均低于垂直沉积方向上的抗拉强度;柱状晶晶界对α片层的受力变形有一定的阻碍作用;α片层通过挤压变形和滑移变形两种机制发生变形或断裂;2种方向上拉伸断裂方式不同,沿沉积方向上断裂为韧性断裂,沿垂直沉积方向上断裂为半解理半韧性断裂.

关键词: 激光沉积制造 , TA15钛合金 , 退火温度 , 显微组织 , 各向异性

宇航飞行器紧固件用钛合金的发展

倪沛彤 , 韩明臣 , 张英明 , 朱梅生 , 董亚军

钛工业进展 doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2012.03.002

钛合金是生产宇航飞行器紧固件的主要材料.介绍了宇航飞行器紧固件的分类、紧固件用钛合金的分类及性能特点,简述了国内外宇航飞行器紧固件用钛合金的发展,并对宇航飞行器紧固件用钛合金的研究和发展趋势作了预测.

关键词: 宇航飞行器 , 钛合金 , 紧固件

氰酸酯树脂在宇航复合材料中的应用

赵磊 , 梁国正 , 秦华宇 , 孟季茹

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.02.004

氰酸酯树脂是一种新型高性能宇航复合材料树脂基体.本文介绍了氰酸酯树脂的种类、聚合机理、性能特点及应用概况.重点综述了氰酸酯树脂基复合材料在宇航电子设备用的高性能印刷电路板、宇航结构部件、隐身材料、雷达罩和人造卫星等方面的应用情况和发展方向.

关键词: 氰酸酯树脂 , 宇航复合材料 , 工艺性能 , 耐热性能 , 介电性能 , 吸湿率

工业级和宇航级FPGA器件抗力学性能分析

吕强 , 尤明懿 , 管宇辉

功能材料与器件学报

分析了工业级和宇航级FPGA在封装结构上的差别,采用Ansysworkbench有限元软件分析了这两种封装器件在随机振动和冲击载荷下的等效应力.结果表明,工业级FPGA在随机振动和冲击载荷下,等效应力均远小于Sn063Pb37焊球材料抗剪强度,具有足够的安全余量.宇航级FPGA在垂直设备安装面方向的随机振动和冲击载荷下,最大等效应力均已超过90Pb10Sn焊柱材料抗剪强度,对其采取加固措施是必要的.

关键词: FPGA , 封装结构 , 随机振动 , 冲击 , 等效应力 , 有限元