于全功
,
江丽萍
,
张光睿
,
郝宏波
,
吴双霞
,
赵增祺
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2010.04.005
主要研究了Tb对Fe-Ga合金的磁致伸缩性能影响.添加Tb后,Fe-Ga合金具有<100>晶向取向的晶粒数目有所增加,使磁致伸缩性能有了明显的提高.研究了Tb在FetGa合金中的存在位置,Tb原子在合金的晶界处富集.
关键词:
稀土
,
Fe-Ga合金
,
磁致伸缩
陈建
,
顾明元
,
潘复生
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.03.017
把金属/陶瓷界面反应处理成表面相之间的反应,运用表面热力学基本原理研究了活性金属/陶瓷体系的粘着功.提出了一个活性体系的粘着功计算方法,并和文献实验结果进行了验证.研究结果表明,活性体系的最终粘着功由两部分组成:一部分是每单位面积的金属/陶瓷表面相之间反应自由能的变化,另一部分是陶瓷或固相产物与基体金属的粘着功.界面反应越剧烈,固相产物与金属粘着功越大,则活性体系最终粘着功越大,这就为改善金属/陶瓷润湿性和粘着功提供了理论依据.
关键词:
粘着功
,
界面反应
,
反应强度
,
固相产物
段宝兴
,
杨银堂
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.02.013
针对发展高速、低功耗CMOS电路,分析了CMOS技术对多层金属栅的要求;对于不同金属厚度的双层金属栅,利用MOS系统能带的变化得出半导体与多层金属功函数差取决于底层金属的功函数,这为只通过调节底层金属功函数以达到改变CMOS阈值电压提供了理论依据;利用不同厚度的双层金属系统能带变化分析获得,当多层金属栅的底层金属厚度小于其最大偶极层厚度时,功函数较厚膜材料变大,达到"厚度调变功函数"效应.
关键词:
CMOS
,
双层金属栅
,
阈值电压
,
调变功函数
张滨
,
孙玉珍
,
王文皓
物理测试
详细介绍了紫外光电子谱（UPS）测量功函数的原理与实验方法，测量了金属镍、银和ITO靶材的功函数，并对测量方法和误差进行了讨论，表明这个方法更适用于测量功函数变化。
关键词:
功函数
,
UPS
徐亮
,
徐人平
,
薛彬
,
闫沛军
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2010.02.010
鉴于 ADB610钢冲击功(Akv)数据的分散性.采用多种概率统计模型对其进行拟合,并采用相关系数法和柯尔莫哥洛夫-斯米尔诺夫检验法( K-S检验法)检验拟合效果,检验结果显示三参数威布尔分布最优.通过对ADB610钢冲击功置信区间的研究,得到置信度95%、可靠度99.9%的置信区间为[139.5J, 217.1J].最后对冲击功进行求解,以获得一定可靠度下的安全冲击功, 分别得到对应可靠度为 0.9,0.975和0.99时的安全冲击功228.7J,210.1J和200.7 J.
关键词:
概率统计分布
,
三参数威布尔分布
,
K-S检验
,
置信区间
,
安全冲击功
王贵昌
,
赵玉藏
金属学报
根据固体物理电子气理论物理模型, 提出了一个计算金属表面电子脱出功的计算公式, 对２３个主族金属元素电子脱出功的理论计算结果表明, 计算值与实验值基本吻合（标准偏差公为１．０３ｅＶ）；同时发现该理论计算值与电子脱出功实验值的关联结果优于Ｐａｕｌｉｎｇ电负性与电子脱出功实验值的关联结果.
关键词:
电负性
,
null
,
null
