刘浩哲
,
丁炳哲
,
刘宏建
,
苏文辉
,
卜宪章
,
李雨田
,
玄学奎
材料研究学报
采用激光蒸发及高温高压方法研究单质硼及高温高压合成的富硼氧化合物.结果表明,在激光作用下单质硼溅射粉末中存在B12正二十面体硼笼;高温高压合成的高硼低氧化合物在激光作用下不再氧化,表现出特有的耐高温、抗氧化的特性.
关键词:
硼
,
(State Key Lab of RSA
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Inshtute of Metal Research
,
Chiners Academy of Scieneces
姜洪刚
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佟华宇
,
丁炳哲
,
胡壮麒
,
宋启洪
,
董林
,
周强
金属学报
用动态原位电镜观察方法研究了直流溅射Fe_(82)Si_(6)B_(12)非晶合金膜的晶化动力学过程结果表明:溅射Fe_(82)Si_6B_(12)非晶合金膜的晶化类型为初晶晶化,初晶产物为α(Fe,Si)长大以枝晶方式进行,长大方向沿<110>晶向.α(Fe,Si)初晶形核采取瞬态均匀形核,晶核初始的形状为圆形和多角形,并很快发展成枝晶.α(Fe,Si)枝晶的长大是由B原子在非晶合金中的长程扩散控制的,根据对长大过程的动力学分析,得到了B原子在溅射Fe_(82)Si_(6)B_(12)非晶合金膜中的自扩散系数,且扩散系数与退火温度之间符合Arrhenius关系.
关键词:
Fe_(82)Si_(6)B_(12)非晶合金
,
film
,
crystallization
,
diffusion
陈万金
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华中
,
姚斌
,
刘力
,
苏文辉
,
丁炳哲
,
胡壮麒
金属学报
以六方ＢＮ和石墨粉为原料, 通过机械球磨的方法制备出非晶ＢＣＮ粉. 在１４７０Ｋ, １．３３＊１０＾－３Ｐａ的条件下, 对非晶ＢＣＮ粉进行烧结. 获得了块状非晶ＢＣＮ化合物. 对其电导率测量的结果表明：在室温至５６０Ｋ范围内, 它属于半导体, 能隙为０．１１ｅＶ, 在５６０－７４０Ｋ内, 它属于半金属, 对非晶ＢＣＮ的形成机理进行分析和讨论.
关键词:
非晶半导体
,
null
,
null
,
null
,
null
姚斌
,
华中
,
闵春宗
,
王爱民
,
刘浩哲
,
丁炳哲
,
胡壮麒
金属学报
在压力为３－６ＧＰａ和温度为７２３－９３３Ｋ范围内，对非晶（Ｆｅ_（０．９９）Ｍｏ_（０．０１））_（７８）Ｓｉ_９Ｂ_（１３）合金等温晶化形成的纳米α－Ｆｅ（Ｍｏ，Ｓｉ）晶粒尺寸随温度和压力的变化进行了研究。发现其晶粒尺寸随压力变化主要取决于压力对成核速率的影响，其根本原因是压力对熔点的作用；而压力亦影响生长速率，但对最小晶粒尺寸的形成温度和临界压力的影响可以忽略．
关键词:
静高压
,
crystallization
,
nanocrystal
,
Fe-Mo-Si-B
,
amorphous alloy
张庆生
,
张海峰
,
吴世丁
,
丁炳哲
,
胡壮麒
金属学报
对称循环载荷作用下Zr55Al10Ni5Cu30块状非晶合金的循环疲劳特性的测试表明,完全非晶试样在常应力幅循环载荷作用下出现了轻微的循环软化现象.非晶基体中析出的细小淬态相使试样出现了更加明显的循环软化现象,而且细小淬态相在循环载荷作用下有从非晶基体向外突出的趋势,在淬态相与非晶基体的界面处还出现了微裂纹.但是带有粗大晶相块状非晶试样在循环形变过程中循环软化现象又变得不是很明显.
关键词:
Zr55Al10Ni5Cu30
,
null
乔东春
,
张海峰
,
李宏
,
丁炳哲
,
胡壮麒
金属学报
用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片面在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学. 结果表明: 随着温度的升高, Zr55Al10Ni5Cu30与W基片面的接触角不断减小, 润湿半径不断增大, 润湿过程大约在6 min内完成. 在连续升温过程中, 润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段. 在1173—1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段. Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿, 在界面处发生了W的溶解和扩散现象. 在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时, 必须合理选择制备工艺, 严格控制界面反应.
关键词:
Zr55Al10Ni5Cu30合金
,
null
,
null
张庆生
,
张海峰
,
王爱民
,
丁炳哲
,
胡壮麒
金属学报
利用Gleeble 1500热模拟试验机研究了Zr55Al10Ni5Cu30块状非晶合金的高温压缩断裂.在室温情况下,在块状非晶合金断面的脉纹壁上出现了带有锯齿形边缘的裂口.在高温情况下,Zr55Al10Ni5Cu30块状非晶合金的宏观断面变得粗糙不平并出现了台阶.随着实验温度的不断上升,断面粘性流动特性变得更加明显,断面出现了大面积类似流动熔体凝固后的特征结构.塑性形变产生的最大剪切面的绝热温升或熔化是块状非晶合金局部粘性流动的原因.
关键词:
Zr55Al10Ni5Cu30
,
null
