研究了SiC凝胶浇注成型工艺中,不同引发体系引发浆料固化过程的流变特性,发现SiC粉体对丙烯酰胺(AM)自由基聚合存在阻聚作用.引发剂体系分别为过硫酸铵(APS)、过硫酸铵-四甲基乙二胺(APS-TEMED)氧化还原体系和2,2-偶氮[2-(2-咪唑啉2-基)丙烷]盐酸盐(AZIP·2HCl).3种引发剂引发的浆料固化过程中均存在阻聚作用.AZIP·2HCl引发时,阻聚作用尤为明显,浆料在120min内不能完全固化.烧结助剂的加入可降低阻聚作用对浆料固化的影响,但浆料仍需较长的时间才能完全固化.煅烧处理可消除粉体的阻聚作用,表明粉体表面的不明有机物可能是阻聚作用的原因.对比3种引发体系引发浆料固化过程的流变曲线,得出APS-TEMED是SiC凝胶浇注成型的理想引发体系的结论.
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