日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)

电镀与涂饰 , 2008, 27(6): 22-24.

1.苏州华杰电子有限公司,江苏苏州,215002

2.苏州大学特种化学试剂实业公司,江苏苏州,215002

3.中国科学院上海微系统与信息技术研究所金属腐蚀与防护技术中心,上海,200050

Electroless gold plating technics in electronic electroplating industry in Japan-part two

文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系.通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率.

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