研究焊点在跌落碰撞状态下的可靠性是研究电子产品可靠性的关键技术之一,本文基于JE-DEC冲击跌落标准对焊料的跌落性能进行了测试,试验过程中充分考虑了焊料的材料组成、助焊剂、焊盘的处理方法以及焊球的大小等因素.焊料选择常用的Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)和Sn-1Ag-0.5Cu(SAC105)和Sn63Pb37,焊盘处理方法为Ni/Au电镀法和有机保焊膜(OSP)涂覆法.运用红油浸渍试验和焊点金相剖面分析对焊点的失效模式和可靠性进行分析,结果表明无铅焊料中银含量较低和焊盘采用OSP涂覆法有利于提高BGA焊点的可靠性.
参考文献
| [1] | 刘芳,孟光,赵玫.跌落碰撞下SMT焊点可靠性研究进展[J].振动与冲击,2007(10):92-95. |
| [2] | Xin Qu;Zhaoyi Chen;Bo Qi;Taekoo Lee;Jiaji Wang .Board level drop test and simulation of leaded and lead-free BGA-PCB assembly[J].Microelectronics and reliability,2007(12):2197-2204. |
| [3] | 樊平跃,祁波,王家楫.板级跌落试验下BGA焊球的疲劳裂纹行为研究[J].半导体技术,2008(07):585-588. |
| [4] | kinuko Mishiro;Shigeo ishikawa;Mitsunori Abe .Effect of the drop impact on BGA/CSP package reliability[J].Microelectronics and reliability,2002(1):77-82. |
| [5] | 秦飞,白洁,安彤.板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析[J].北京工业大学学报,2007(10):1038-1043. |
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