用XRD、SEM和TEM研究了ZrC颗粒增强钨基复合材料(ZrCp/W,ZrCP的体积分数为30%)的组织结构.由于ZrCp的加入,阻碍了钨晶粒在烧结时的长大;W向ZrC晶格扩散,在ZrC中形成(Zr,W)C固溶体,Zr也向W中发生了少量扩散,使ZrCp/W界面形成冶金结合.在复合材料中还存在很少量的W2C和ZrO2.室温下,复合材料的韧性、弹性模量和硬度都明显比纯钨高,但复合材料的抗弯强度比纯钨低.复合材料的韧化机制是裂纹偏转和细晶韧化.
参考文献
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