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通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合金,其截流值为常规CuCr合金的17%~35%.

参考文献

[1] Boxman R.L.;Goldsmith S. .Twenty-five years of progress in vacuum arc research and utilization[J].IEEE Transactions on Plasma Science,1997(6):1174-1186.
[2] Beilis I I .[J].IEEE Transactions on Plasma Science,2001,29(05):657.
[3] Boxman R L .[J].IEEE Transactions on Plasma Science,2001,29(05):759.
[4] 徐国政.高压短路器原理和应用[M].北京:清华大学出版社,2000
[5] Peter R;Smeet P .[J].IEEE Transactions on Plasma Science,1989,17(02):303.
[6] Slade P G .[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,1994,17(01):96.
[7] Rieder W F;Schussek M;Glaitzle W;Kny E .[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,1989,12(02):273.
[8] 王亚平.选择相强化及组织超细化对CuCr触头材料电性能的影响[M].西安:西安大学出版社,1998
[9] ZHAO Feng,XU Hui,YANG Zhi-mao,DING Bing-jun.Preparation of CuCr25 alloys through vacuum arc-smelting and their properties[J].中国有色金属学会会刊,2000(01):73.
[10] 王江,张程煜,丁秉钧.加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能[J].稀有金属材料与工程,2001(04):290-294.
[11] Yamamoto A.;Okutomi T. .Instability of vacuum arc in Ag-Cu contact alloys[J].IEEE Transactions on Plasma Science,1993(5):463-468.
[12] 严群,杨志懋,王秉钧,王笑天.真空触头材料显微组织对饱和蒸气压及截流值的影响[J].高压电器,1995(06):28.
[13] 张立德;牟季美.纳米材料和纳米结构[M].北京:科学出版社,2001
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