为减少传统工艺制备的钨/铜薄板在压力加工过程中产生过多缺陷,提高板材的力学和电学性能,设计了一种新型的具有Cu/WCu/Cu三明治结构的超薄板,对比分析了两种结构板材在轧制过程中组织和性能的变化.结果表明:与传统结构试样相比,三明治结构试样表面覆铜层能够完成对基体表层钨颗粒的包覆和孔隙的填充,进而实现表面改性;三明治结构试样在轧制过程中产生缺陷相对较少,加工硬化不明显,抗拉强度和导电性能也优于传统试样.
参考文献
| [1] | 薛翔,李松,丘如亮,雷绪旭,张萌,唐建成.W-Cu复合材料的研究进展[J].材料导报,2008(z1):294-298. |
| [2] | Belk J A;Edwards M R;Fanrell W J .[J].Powder Metallurgy,1993,36(04):293. |
| [3] | 章葆澄.电镀工业学[M].北京:北京航空航天大学出版社,1993:8. |
| [4] | 刘美芬,张朝晖,李树奎,王富耻.压缩变形对钨渗铜合金微观组织及性能的影响[J].兵器材料科学与工程,2005(03):11-13. |
| [5] | 陈德欣,王志法,姜国圣,张瑾瑾,唐仁正.残余应力对W-Cu复合材料导热性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2005(12):1982-1984. |
| [6] | 中国金属学会;中国有色金属学会.金属物理性能及测试方法[M].北京:冶金工业出版社,1987:308. |
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