采用提拉法成功制备出高纯铜(Cu)单晶,最大尺寸为φ15 mm×60 mm.采用化学机械抛光(CMP)方法对Cu单晶基片进行抛光,借助光学显微镜、表面轮廓仪和扫描探针显微镜分析了基片表面形貌、表面粗糙度与表面均匀性,并探讨了抛光压力、表面活性剂和抛光垫对基片表面抛光的影响,结果表明:采用CMP加工后的铜单晶基片表面无宏观划痕、加工均匀性好,基片表面粗糙度Ra为0.921 nm.
参考文献
| [1] | Wang D S;Freeman A J;Krskauer H .Electronic Structure and Magnetism of Ni Overlayers on A Cu(001) Substrate[J].Physical Review B,1982,26:1340-1351. |
| [2] | CHOI S.;BIELER T.R.;LUCAS J.P.;SUBRAMANIAN K.N. .Characterization of the Growth of Intermetalli Interfacial Layers of Sn-Ag and Sn-Pb Eutectic Solders and Their Composite Solders on Cu Substrate During Isothermal Long-Term Aging[J].Journal of Electronic Materials,1999(11):1209-1215. |
| [3] | Peseia D;Zampieri G;Stampanoni M et al.Ferromagnetism of Thin Epitaxial Fcc Cobalt Films on Cu(001) Observed by Spin-polarized Photoemission[J].Physical Review Letters,1978,58:933-936. |
| [4] | 张克华,文东辉,陶黎,袁巨龙.合金薄膜铜衬底抛光质量对薄膜表面结构的影响[J].金刚石与磨料磨具工程,2007(05):64-67. |
| [5] | 翁慧燕,李振华.抛光的几种工艺对比[J].机械工程师,2010(06):28-29. |
| [6] | Kathleen A.Perry.Chemical Mechanical Polishing:The Impact of a New Technology on an Industry[A].Honolulu:Obsidian Inc,1998:2-5. |
| [7] | 王占银,孔勇发,陈绍林,许京军.大直径铌酸锂晶片的化学机械抛光研究[J].人工晶体学报,2006(01):99-103. |
| [8] | 王银珍,彭观良,刘世良,李抒智,邹军,周圣明,徐军.表面处理对蓝宝石衬底的影响[J].人工晶体学报,2005(03):431-434. |
| [9] | 刘玉玲;李嘉席;檀柏梅 等.ULSl制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究[J].半导体情报,2000,37(05):41-45. |
| [10] | 苏建修,高虹,陈锡渠,杜家熙,宁欣,康仁科.铜化学机械抛光材料去除机理研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2010(01):5-9. |
| [11] | 李秀娟,金洙吉,康仁科,郭东明.磨料对铜化学机械抛光过程的影响研究[J].摩擦学学报,2005(05):431-435. |
| [12] | 何捍卫,胡岳华,黄可龙.铜在氨水介质铁氰化钾CMP抛光液中抛光速率及其影响因素的研究[J].电化学,2002(02):202-206. |
| [13] | 廉进卫,张大全,高立新.化学机械抛光液的研究进展[J].化学世界,2006(09):565-567,576. |
| [14] | 张伟;路新春;刘字宏.氨基乙酸-H202体系抛光液中铜的化学机械抛光研究[A].广东广州,2007:27-31. |
| [15] | 朱从容,吕冰海,邓乾发,任尹飞.非晶态合金薄膜铜衬底超精密抛光的实验研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2011(01):58-61. |
| [16] | 张然 .ULSI铜互连层CMP抛光液研究[D].大连理工大学,2007. |
| [17] | 王文魁;王继扬;赵珊茸.晶体形貌学[M].武汉:中国地质大学出版社,2001:71. |
| [18] | 李庆忠,张然,郭东明.非离子型活性剂在ULSI碱性Cu抛光液中的性能[J].半导体技术,2008(11):972-975. |
| [19] | 邢彤,袁巨龙,赵文宏,曹志锡.铌酸锂晶片CMP过程的工艺参数研究[J].机械工程师,2003(07):22-24. |
| [20] | 余剑峰 .新型化学机械抛光垫和抛光液的研究[D].华南理工大学学报,2010. |
| [21] | 赵之雯,牛新环,檀柏梅,袁育杰,刘玉岭.蓝宝石衬底材料CMP抛光工艺研究[J].微纳电子技术,2006(01):16-19,46. |
| [22] | 俞栋梁 .铜化学机械抛光工艺的抛光液研究[D].上海交通大学,2007. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%