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借助透射电镜(TEM)研究了TA2-A3爆炸复合界面结合层的微观结构.结果表明:该层的“冶金结合”是通过局部熔化和扩散共同作用实现的,宽约为几十微米.由宽度在100nm内变化的;由熔区和非熔区组成的界面层及A3侧的热影响区、以显微带为特征的形变区、以及TA2侧的绝热剪切带(ASB)组成.ASB内的晶粒细比成100nm内的等轴晶.且其中位错密度很低.ASB内没有发生hcp→bcc转变亦无熔化迹象.界面层的熔区内为非晶和纳米级微晶;A3基体内有少量形变孪晶:TA2基体内有高密度且相互交叉的形变孪晶

The TA2/A3 explosive cladding interface layers have been studied by TEM technique. The results show that the "metallurgical bond" of the explosive-cladding is achieved by local melting and diffusion at the contacted surface. There are microcrystals and a

参考文献

[1] LucienFTrueb.TransoftheMetallSociofAIME1968:242:10572GaninE,KomenY,WeissBZ.ActaMetall.1986:34:1473HammeschmidtM,KregeH.meyersMA.MurrLeds.ShockWavesandHigh-Strain-ratePhenomenainMetals,PlenumPress.NewYork.1981.9614Dor-RamY.WeissBZ.KomenY.ActaMetall,1979:27.14175LinseVD,LaiwangNS,JMet,1984:36(5):62Z
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