加工率和热处理制度对Ni5W合金基带立方织构形成的影响

稀有金属材料与工程, 2006, 35(2): 287-290.

加工率和热处理制度对Ni5W合金基带立方织构形成的影响

刘春芳 ^1, , 冯勇 ^2, , 郗卫 ^3, , 杨志军 ^4, , 刘竞艳 ^5, , 纪平 ^6, , 卢亚锋 ^7, , 张平祥 ^8, , 吴晓祖 ^9, , 周廉 ^10,

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关键词： YBCO涂层导体 , 加工率 , 热处理工艺 , 立方织构

Effect of Reduction and Heat-Treatment Process on Evolution of Cube Texture in Ni5W Substrate

为了制作能满足YBCO涂层导体所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,用粉末冶金方法制作了Ni-5W(at%)合金基带.研究结果表明,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.X射线衍射结果说明,提高总加工率实际增加了冷加工试样中立方织构晶粒或立方核心的数量.在热处理时间和(200)择优取向度的关系曲线中,可以明显看出,随热处理温度的提高,曲线达到峰值的时间缩短,说明热处理温度增加了立方核心的长大速度.通过加工率和热处理对试样立方织构形成影响的研究,得到了较好和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%-100%立方织构的Ni5W基带.

参考文献

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