Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu6Sn5的生长动力学

中国有色金属学报, 2009, 19(4): 708-713.

Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu6Sn5的生长动力学

1.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,洛阳,471003

2.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,洛阳,471003

3.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003

4.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003

基金项目: 河南省高等学校杰出科研人才创新工程项目(2004KYCX020) 河南省杰出青年科学基金(074100510011) 河南科技大学大学生训练计划(SRTP2008010) 河南省高等学校杰出科研人才创新工程项目(教高2004-294) 国家自然科学基金(50774029)

关键词： Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料 , Cu6Sn5 , 钎焊 , 时效 , 微观组织 , 长大动力学

Microstructure and growth behavior of Cu6Sn6 for Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1 RE)/Cu solder joint interface

利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属问化合物的生长行为.结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性.

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