按主要作用的不同分类,较为详细地综述了几种常见合金元素对CuCr触头材料组织和性能的影响,比较了添加单一元素与添加多种元素对CuCr触头材料性能的不同影响效果,并展望了添加合金元素改善和提高CuCr触头材料性能的前景.
参考文献
| [1] | Schellekens H.Development of materials for electrical contacts with improved High temperature and arcing Properties[A].Paris:France,1988 |
| [2] | Slade P G .Advances in material development for high power vacuum interrupter contacts[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,1994,17:96. |
| [3] | 周武平,吕大铭.Fe含量对CuCrFc真空触头材料组织和性能的影响[J].稀有金属材料与工程,1993(01):41-46. |
| [4] | 梁淑华;范志康 .CuCrMoFe系触头材料的初步研究[J].粉末冶金技术,1999,17(02):122. |
| [5] | 范志康;梁淑华;肖鹏.高压触头材料[M].北京:机械工业出版社,2004:176. |
| [6] | 安阁英.铸件形成理论[M].北京:机械工业出版社,1989:106. |
| [7] | Liu C;He J J;Zhou J Y.3-dimensional simulation on electrical conductivity of CuCr contact materials[A].西安,2000:733. |
| [8] | Glinkowski M.;Greenwood A. .Capacitance switching with vacuum circuit breakers-a comparative evaluation[J].IEEE Transactions on Power Delivery,1991(3):1088-1095. |
| [9] | 王江,张程煜,丁秉钧.加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能[J].稀有金属材料与工程,2001(04):290-294. |
| [10] | Zhang Chengyu;Wang Yaping;Yang Zhimao et al.Microstructure and properties of vacuum induction melted CuCr25 alloys[J].Journal of Alloys and Compounds,2004,366:289. |
| [11] | Lafferty J M.真空电弧理论与应用[M].北京:机械工业出版社,1985:76. |
| [12] | Wang Yaping .The influence of selective strengthening and microstructural ultra-fining on the electrical properties of CuCr contact materials[D].Xi' an:Xi'an Jiaotong University Ph.D.Thesis,1998. |
| [13] | 王亚平,张丽娜,丁秉钧,周敬恩.选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响[J].中国电机工程学报,1999(03):46-49. |
| [14] | 王江,张程煜,张晖,杨志懋,丁秉钧.CuCr25W1Ni2 contact material of vacuum interrupter[J].中国有色金属学会会刊(英文版),2001(02):226-230. |
| [15] | 黄昆;韩汝琦.固体物理学[M].北京:高等教育出版社,1988:213. |
| [16] | Gomer R;张雄诚.金属表面上的相互作用[M].北京:科学出版社,1985 |
| [17] | Lang N D;Kohn W .Theory of metal surfaces: work function[J].Physical Review B,1971,3(04):1215. |
| [18] | 赵峰,杨志懋,丁秉钧.CuCr25W1Col合金的性能研究[J].稀有金属材料与工程,2000(01):57-60. |
| [19] | 王立彬,张程煜,丁秉钧.W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用[J].稀有金属材料与工程,2003(01):41-44. |
| [20] | 王亚平,丁秉钧,周敬恩.合金元素对CuCr触头材料不同温度下真空耐电压强度的影响[J].高压电器,1998(03):13. |
| [21] | 杨志懋;丁秉钧 .CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究[J].西安交通大学学报,1994,28(07):95. |
| [22] | 李震彪;邹积岩;程礼椿 .真空触头材料截流能力判据研究[J].中国机械工程学报,1995,15:328. |
| [23] | 傅肃嘉;王祖平;江清善 等.CuCrMoC系低截流值,高耐压,大容量真空开关触头材料的初步研究[J].电工合金,1995,2:25. |
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