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介绍了微波多层板所用基材的性能参数,重点阐述了材料的介电常数、介质损耗、热胀系数、特性阻抗对多层板性能的影响.通过对微带线特性阻抗公式的理论计算,得出了带线的线宽W、导体层的厚度t、介质的厚度h以及介电常数εr的精度对特性阻抗Z0的影响程度.这4个因素中,介质的厚度h和带线的线宽W对特性阻抗Z0的精度影响最大.总结了国内外微波介质材料的研究情况,优选了适合于制造微波多层板的材料.

参考文献

[1] CoomsCFJR.Printed circuits handbook 4th ED[M].New York: McGraw-Hill,1995
[2] 李元山.制作高性能PCB的捷径[J].印制电路信息,1995(12):13.
[3] 祝大同.高频电路用覆铜箔板的新进展[J].印制电路信息,1995(12):9.
[4] DaigleRC .Multilayer microwave boards: manufacturing and design[J].Microwave Journal,1993,36(04):87.
[5] ushieJ .Multilayer bonding and fabrication guidelines[J].Microwave Journal,1998,41(05):340.
[6] 龙继东 .微波多层板的制造[Z].中国电子科技集团公司第二十九所,2000.
[7] Daigle .PCB materials and design approaches for commercial microwave applications[J].Microwave Journal,1996,39(02):94.
[8] ArlonCorp.Low cost substrates for high speed,high frequency,high volume PCBs[J].Journal of Microwave,1997(05):362.
[9] Taconic.A high performance, economical RF/microwave substrates[J].Microwave Journal,1998(09):199.
[10] Chi Shih Chang;Agrawal A.P. .Fine line thin dielectric circuit board characterization[J].IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A,1995(4):842-850.
[11] 佐藤弘基.印制板的高速化[J].印制电路信息,1996(12):27.
[12] 龙继东 .微波多层板制造技术研究[D].电子科技大学,2003.
[13] 高艳茹.微波电路基板的发展状况和技术要求[J].电子元器件应用,2002(10):56-58.
[14] Rogers Corporation Technical Report[R].High frequency circuit materials,2002.
[15] 杨维生.陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造研究[J].电子电路与贴装,2003(11):1.
[16] ushieJ .Multilayer bonding and fabrication guidelines[J].Microwave Journal,1998,41(05):340.
[17] eanC.A new PCB substrates used for patch antenna fabrication[J].Microwave Journal,1998(07):122.
[18] Hung-Pin Chang;Jiangyuan Qian;Bedri A. Cetiner;F. De Flaviis;Mark Bachman;G. P. Li .RF MEMS switches fabricated on microwave-laminate printed circuit boards[J].IEEE Electron Device Letters,2003(4):227-229.
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