介绍了微波多层板所用基材的性能参数,重点阐述了材料的介电常数、介质损耗、热胀系数、特性阻抗对多层板性能的影响.通过对微带线特性阻抗公式的理论计算,得出了带线的线宽W、导体层的厚度t、介质的厚度h以及介电常数εr的精度对特性阻抗Z0的影响程度.这4个因素中,介质的厚度h和带线的线宽W对特性阻抗Z0的精度影响最大.总结了国内外微波介质材料的研究情况,优选了适合于制造微波多层板的材料.
参考文献
[1] | CoomsCFJR.Printed circuits handbook 4th ED[M].New York: McGraw-Hill,1995 |
[2] | 李元山.制作高性能PCB的捷径[J].印制电路信息,1995(12):13. |
[3] | 祝大同.高频电路用覆铜箔板的新进展[J].印制电路信息,1995(12):9. |
[4] | DaigleRC .Multilayer microwave boards: manufacturing and design[J].Microwave Journal,1993,36(04):87. |
[5] | ushieJ .Multilayer bonding and fabrication guidelines[J].Microwave Journal,1998,41(05):340. |
[6] | 龙继东 .微波多层板的制造[Z].中国电子科技集团公司第二十九所,2000. |
[7] | Daigle .PCB materials and design approaches for commercial microwave applications[J].Microwave Journal,1996,39(02):94. |
[8] | ArlonCorp.Low cost substrates for high speed,high frequency,high volume PCBs[J].Journal of Microwave,1997(05):362. |
[9] | Taconic.A high performance, economical RF/microwave substrates[J].Microwave Journal,1998(09):199. |
[10] | Chi Shih Chang;Agrawal A.P. .Fine line thin dielectric circuit board characterization[J].IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part A,1995(4):842-850. |
[11] | 佐藤弘基.印制板的高速化[J].印制电路信息,1996(12):27. |
[12] | 龙继东 .微波多层板制造技术研究[D].电子科技大学,2003. |
[13] | 高艳茹.微波电路基板的发展状况和技术要求[J].电子元器件应用,2002(10):56-58. |
[14] | Rogers Corporation Technical Report[R].High frequency circuit materials,2002. |
[15] | 杨维生.陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造研究[J].电子电路与贴装,2003(11):1. |
[16] | ushieJ .Multilayer bonding and fabrication guidelines[J].Microwave Journal,1998,41(05):340. |
[17] | eanC.A new PCB substrates used for patch antenna fabrication[J].Microwave Journal,1998(07):122. |
[18] | Hung-Pin Chang;Jiangyuan Qian;Bedri A. Cetiner;F. De Flaviis;Mark Bachman;G. P. Li .RF MEMS switches fabricated on microwave-laminate printed circuit boards[J].IEEE Electron Device Letters,2003(4):227-229. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%