固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响

合成材料老化与应用, 2015, 44(3): 15-19.

固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响

杨明山 ^1, , 李光 ^2, , 张卓 ^3, , 冯徐根 ^4, , 金洪广 ^5,

1.北京石油化工学院材料科学与工程学院,特种弹性体复合材料北京市重点实验室,北京102617;北京化工大学材料科学与工程学院,北京100029

2.北京石油化工学院材料科学与工程学院,特种弹性体复合材料北京市重点实验室,北京102617;北京化工大学材料科学与工程学院,北京100029

3.北京石油化工学院材料科学与工程学院,特种弹性体复合材料北京市重点实验室,北京102617

4.北京石油化工学院材料科学与工程学院,特种弹性体复合材料北京市重点实验室,北京102617

5.北京石油化工学院材料科学与工程学院,特种弹性体复合材料北京市重点实验室,北京102617

基金项目: 北京石油化工学院优秀责任教授和管理专家资助项目(2014年度) 北京市科研基地-科技创新平台-新材料研究与开发项目(2013年度)

关键词：集成电路 , 封装 , 环氧模塑料 , 固化动力学

Effect of Curing Accelerator Addition Amount on Curing Behavior of IC Packaging Materials

Keywords： integrated circuits(IC) , epoxy molding compounds(EMC) , non-isothermal curing kinetics ,

选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料.用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据.

参考文献

[1]	韩江龙.环氧塑封料现状及发展趋势[J].电子工业专用设备,2012(12):6-9,50.
[2]	孙曼灵.环氧树脂应用原理与技术[M].北京:机械工业出版社,2002:442-473.
[3]	亢雅君.环氧树脂中温固化促进剂评述[J].热固性树脂,1995(02):47.
[4]	Kissinger H E .Reaction Kinetics in Differential Thermal Analysis[J].Analytical Chemistry,1957,29(11):1702-1706.
[5]	Crane L W;Dynes P J;Kaelble D H .Analysis of curing kinetics in polymer composites[J].Polymer Letter Edition,1973,11(08):533-540.
[6]	Ozawa T.Kinetic Analysis of Derivative Curves in Thermal Analysis[J].Journal Thermal Anal,1970(02):301-324.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网