分别采用玻璃纤维布与玻璃纤维纸浸渍环氧树脂,并加入导热填料Al2O3,制成半固化片,采用复合基CEM-3的配料结构即上下表层用两张玻纤布半固化片、中间层用数张玻纤纸半固化片,利用真空层压方法制备出高导热复合基绝缘层压板,其导热系数达到1.5 W/(m·K),具有较高的性价比.
参考文献
| [1] | 祝大同.日本PCB基板材料业的新动向[J].印制电路信息,2010(11):7-12,28. |
| [2] | 周文英,齐暑华,赵红振,吴有明,邵时雨.复合绝缘导热胶粘剂研究[J].中国胶粘剂,2006(11):22-25. |
| [3] | 杜翠鸣,柴颂刚.无机填料高填充技术的应用研究进展[J].绝缘材料,2011(03):43-48,56. |
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