抗电弧侵蚀性能是衡量电接触材料性能的重要指标,本文对采用放电等离子烧结技术(简称SPS法)制备出的Cu-10Cr复合材料进行电接触试验,研究了其在直流、阻性负载条件下材料的损失、转移情况,通过扫描电镜观察材料电弧侵蚀后的形貌并对形貌特征进行了表征.结果表明:在电流强度小于30 A条件下,材料未发生明显转移,但触头阴极和阳极均有一定的损耗;当电流强度大于35 A时,材料从阴极向阳极转移,并且随电流强度增大转移量随之增加;电弧侵蚀后触头表面呈现如气孔、裂缝和凹坑等形貌特征,且随电流强度增大而越明显;电流增加,熔焊力增大,接触电阻则有所降低.
参考文献
[1] | 孙财新;王珏;严萍.两种铜基触头材料的电弧侵蚀性能研究[J].高压电器,2012(1):82-89. |
[2] | 郑冀;赵乃勤;李宝银;曲传江.内氧化Al2O3/Cu-Cr复合材料工艺与性能的研究[J].材料热处理学报,2001(4):48-51. |
[3] | 李靖;黄锡文;叶凡;侯月宾;刘元;蒙建州;廖丽丽.低压交流阻性负载条件下AgSnO2触头材料抗电弧侵蚀性能研究[J].电工材料,2011(4):3-9. |
[4] | 吴细秀;狄美华;李震彪;刘成衍;刘天刚.电触头侵蚀研究概述[J].低压电器,2003(5):6-11. |
[5] | 陈文革;陈勉之;邢力谦;李金山;洪峰.掺杂对WCu电触头材料电弧特性的影响[J].中国有色金属学报,2009(11):2029-2037. |
[6] | 刘勇;刘平;田保红;贾淑果;王艳蕊.接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨[J].材料热处理学报,2007(z1):34-37. |
[7] | 田保红;朱建娟;刘平;任凤章;刘勇;贾淑果.变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究[J].材料热处理学报,2007(z1):126-129. |
[8] | 杨雪瑞;田保红;张毅;刘勇;李全安;任凤章.纳米和微米Al2O3混杂颗粒增强弥散铜组织和热变形行为[J].材料热处理学报,2014(1):1-5. |
[9] | 段为樑 .Cu-Cr25合金热变形行为及轧制工艺研究[D].湖南大学,2014. |
[10] | 徐云;郭迎春;刘方方;耿永红;张昆华.Ag-La2NiO4触点材料电弧侵蚀研究[J].贵金属,2007(3):15-19. |
[11] | Jonathan Swingler;John W. McBride.The net zero mass loss phenomenon on opening switching contacts with AC loading[J].IEEE transactions on components and packaging technologies: A publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society,19991(1):27-37. |
[12] | 李英民;薛纪文;王俊勃;屈银虎.AgSnO2电触头材料的研究进展[J].电工材料,2003(2):20-27. |
[13] | 刘方方;陈敬超;郭迎春;耿永红;管伟明.反应合成AgSnO2电接触材料的电弧侵蚀特性研究[J].贵金属,2007(3):24-28. |
[14] | 张昆华;管伟明;孙加林;卢峰;陈敬超;周晓龙;杜焰.AgSnO2电接触材料的制备和直流电弧侵蚀形貌特征[J].稀有金属材料与工程,2005(6):924-927. |
[15] | 冯宇;卜涛;王红理;张程煜;丁秉钧.CuCr25纳米晶化对真空电弧阴极斑点扩散的影响[J].稀有金属材料与工程,2007(5):929-932. |
[16] | 郭迎春;耿永红;陈松;张昆华;管伟明.电触点直流电侵蚀研究[J].稀有金属材料与工程,2007(z3):264-268. |
[17] | 闫超杰;张晓燕;王文平;李广宇;朱礼兵.CuNi电触点材料的直流电弧侵蚀研究[J].电工材料,2008(4):14-16,19. |
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