用电沉积法在纯铜触头表面制备了铜-钨复合镀层.对复合镀层的表面形貌和主要使用性能进行了研究,结果表明:镀层表面组织均匀致密,具有良好的结合强度和适宜的硬度,相对于纯铜镀层而言,复合镀层有较好的抗氧化性能和耐电化学腐蚀性能.在电压12 V,电流分别为10、15、20和25 A,接触1×104次条件下,复合镀层的接触电阻在10～40 mΩ之间波动,可满足一些低压电器的使用要求.用SEM对不同电流下经1×104次电弧侵蚀后的复合镀层进行观测,发现其表面有明显的凹坑,孔洞等形貌特征.
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