为了增加聚酰亚胺薄膜表面与化学镀铜层的结合力,采用NaOH溶液对其表面进行化学改性,然后在其表面制备出具有催化活性的银微粒,进而化学镀铜.使用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(FTIR-ATR)和能谱分析仪(EDS)对聚酰亚胺的表面结构和组成进行了表征和分析,利用X射线衍射(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)表征铜镀层的结构及表面微观形貌.结果表明,聚酰亚胺表面在NaOH溶液中发生水解,在AgNO3溶液中实现Ag+与Na+间的离子交换,Ag+通过化学吸附附着在聚酰亚胺表面.在镀铜液中,Ag+先被甲醛还原成银微粒,从而引发化学镀铜反应的发生,并可获得结合力良好的化学镀铜层.
参考文献
| [1] | SHIH D Y;KLYMKO N;FLITSCH R et al.Oxygen induced adhesion degradation at metal/polyimide interface[J].Journal of Vacuum Science and Technology,1991,9(06):2963-2974. |
| [2] | 秦志英,王为.聚酰亚胺表面钯微粒的制备及化学镀铜效果[J].材料保护,2012(11):45-47. |
| [3] | 蒋英,阙正波,张竞,黄培.聚酰亚胺薄膜表面水解动力学研究[J].绝缘材料,2009(02):52-54,58. |
| [4] | LEE K W;KOWALCZYK S P;SHAW J M .Surface modification of PMDA-oxydianline polyimide:Surface saructure-adhesion relationship[J].MACROMOLECULES,1990,23(07):2097-2100. |
| [5] | THOMAS R R;BUCHWALTER S L;BUCHWALTER L P et al.Organic chemistry on a polyimide surface[J].MACROMOLECULES,1992,25(18):4559-4568. |
| [6] | LEE K W;VIEHBECK A .Wet-process surface modification of dielectric polymers:Adhesion enhancement and metallization[J].IBM Journal of Research and Development,1994,38(04):457-474. |
| [7] | MATSUOKA M;MURAI J;IWAKURA C .Kinetics of electroless copper plating and mechanical properties of deposits[J].Journal of the Electrochemical Society,1992,139(09):2466-2470. |
| [8] | 潘湛昌,张惠冲,武守坤,李柱梁,邓剑锋,胡光辉,肖楚民.聚酯膜光接枝丙烯酸表面改性无钯化学镀铜[J].电镀与精饰,2012(10):6-9. |
| [9] | 潘湛昌,程果,武守坤,李柱梁,邓剑锋,胡光辉,肖楚民.聚乙二醇改性PET薄膜化学镀铜[J].电镀与涂饰,2013(01):25-28. |
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