通过差示扫描量热(DSC)和热重分析(TGA)研究了所合成的氟封端的超支化聚醚醚酮(HPDEEK-F)和苯乙炔封端的聚醚醚酮(HPDEEK-PEP)的热性能.结果表明,HPDEEK-F中甲基在氧气条件下可以交联,但交联程度低,HPDEEK-PEP主要是炔基的交联,自交联程度高,甲基交联被包埋,交联后T8提高了115℃,与线型聚合物交联后的T8相比提高得更多.HPDEEK-PEP经310℃热处理1h后,5％、10％热失重温度分别由热处理前的437℃、480℃变为473℃和503℃,热稳定性增强,同时交联后耐溶剂性增强.
参考文献
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