分别研究了不同冷却速率和增强相添加量对内生法制备的Cu6Sn5颗粒增强型复合钎料以及Ni颗粒增强复合钎料显微组织的影响,并得出最佳的冷却工艺条件.结果表明:空冷条件(冷却速率为2℃/s)下制备的Cu6Sn5颗粒增强型复合钎料拥有最佳的显微组织形貌特征,其金属间化合物(IMC)尺寸最小,分布最均匀.对于外加法制备的Ni颗粒增强型复合钎料,其内部大尺寸IMC对周边三元共晶组织生长方向产生严重影响.此外,值得注意的是,当Ni质量分数为0.45%时,显微组织中出现了由IMC聚集形成的树叶和雪花形态.当Ni质量分数增加至2.0%时,由于Ni元素在钎料基体中固溶的作用,显微组织中出现了均匀分布的形状和大小不一的黑色斑点.
参考文献
[1] | 郭福.无铅焊接技术与应用[M].北京:科学出版社,2006:229. |
[2] | Anderson I E .[J].Journal of Materials Science:Materials in Electronics,2007,18:55. |
[3] | McCormack M;Jin S .[J].Journal of Electronic Materials,1994,23:715. |
[4] | 邰枫,马立民,郭福,史耀武.等温时效对颗粒增强复合钎料组织性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2010(z1):190-194. |
[5] | Turbini L J.[J].Journal of Materials Science:Materials in Electronics,2006(01):147. |
[6] | Betrabet H S;McGee S M;MaKinlay J K .[J].Scripta Metallurgica et Materialia,1999,25:2323. |
[7] | Kariya Y;Otsuka M .[J].Journal of Electronic Materials,1998,27:866. |
[8] | Marshall J L;Calderon J .[J].Solder Surf Mount Technol,1997,9:22. |
[9] | Hwang S Y;Lee J W;Lee Z H .[J].Journal of Electronic Materials,2000,31:1304. |
[10] | Mavoori H;Jin S .[J].Journal of Electronic Materials,1998,27:1216. |
[11] | Raman V;Berriche R .[J].Journal of Materials Research,1992,7:627. |
[12] | Guo F;Lee J;Choi S et al.[J].d Electron Mater,2001,30:1073. |
[13] | 马立民,邰枫,申灏,郭福.Co对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料接头显微组织和服役可靠性的影响[J].稀有金属材料与工程,2010(z1):341-345. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%