基于炭黑导电碳层电镀制备泡沫铜

电镀与涂饰 , 2016, 35(20): 1065-1069.

基于炭黑导电碳层电镀制备泡沫铜

常龙飞 ^1, , 茹红强 ^2, , 张衡 ^3, , 王伟 ^4, , 张坤 ^5,

1.东北大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳,110819

2.东北大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳,110819

3.东北大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳,110819

4.东北大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳,110819

5.东北大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳,110819

关键词：泡沫铜 , 电镀 , 导电层 , 炭黑 , 浸渍 , 电阻 , 表面形貌

Preparation of copper foam by electroplating with a conductive carbon black layer

Keywords： copper foam , electroplating , conductive layer , carbon black , dipping , resistance , surface morphology

以聚氨酯泡沫为基体,先浸渍炭黑浆料在聚氨酯泡沫表面制备导电碳层,再依次通过预镀铜和酸性镀铜得到镀铜层,最后焚烧得到泡沫铜.利用数码显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察聚氨酯泡沫表面导电碳层和镀铜层的形貌,研究了炭黑浸渍次数对聚氨酯泡沫导电性的影响,以及预镀铜工艺参数对电镀泡沫铜形貌的影响.结果表明:通过浸渍2次炭黑浆料制备的导电碳层可明显增加聚氨酯的导电性.预镀铜的较佳工艺条件为:CuSO4·5H2O 100 g/L,NaC1 0.6 g/L,浓硫酸25 mL/L,十二烷基硫酸钠0.05 g/L,PEG600 0.15 g/L,DETU 0.01 g/L,电流0.5 A,温度25℃,搅拌速率10 r/min.在最优条件下,通过15 min的预镀铜和10 min酸性镀铜后,铜层厚度为60～110 μm.本工艺利用炭黑浆料浸渍法制备导电层,可简化泡沫铜的制备过程.

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