采用电化学阻抗谱技术研究了Ｃｕ在６５０℃熔融（Ｌｉ, Ｋ）２ＣＯ２中的腐蚀行为, 在腐蚀初期, Ｃｕ的腐蚀的电化学阻抗谱呈典型的腐蚀反应受氧化剂粒子扩散控制的特征, 随着腐蚀的进行, 在Ｃｕ的表在逐渐形成了Ｃｕ２Ｏ膜, 但同时, 生成的Ｃｕ２Ｏ也发生溶解, 使Ｃｕ局部遭受较快腐蚀, 其电化学阻抗谱呈双抗弧特征, 提出了相应的等效电路, 并求取了相关电化学参数.
参考文献
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