高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展

材料导报, 2004, 18(z1): 222-224.

高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展

王磊 ^1, , 李金山 ^2, , 胡锐 ^3, , 朱冠勇 ^4, , 陈忠伟 ^5,

1.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072

2.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072

3.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072

4.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072

5.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072

基金项目: 航空科研项目(01G53041) 西北工业大学校科研和教改项目(521020101-0400-020102)

关键词： SiP/Al , 电子封装 , 复合材料 , 制备工艺 , 材料性能

Recent development of Sip/Al metal-matrix composites for electronic packging

随着微电子技术的高速发展,SiP/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报道的有关资料,对SiP/Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.

参考文献

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