用鱼骨法分析了影响高密度互连(HDI)板盲孔镀铜层可靠性的主要因素.用哈林槽模拟电镀过程,考察了可能导致生产中出现“八字脚”(即盲孔底部孔角断裂)问题的原因,如TOC(总有机碳)含量偏高、光剂比例失调、导电不良和背光不良.发现除胶后中和不良是造成上述问题的重要原因之一.提出了改善盲孔镀铜层质量的措施,如及时对铜缸进行碳处理、按适当比例管控光剂、用超声波辅助中和、化学沉铜后浸稀酸以防止铜层氧化等.
参考文献
| [1] | 张怀武;何为;林金堵.现代印制电路原理与工艺[M].北京:机械工业出版社,2010:246. |
| [2] | 林旭荣.盲孔的失效模式分析及质量控制[A]. |
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