采用发泡法,以石英为主料,钾长石作熔剂,并添加适量的CaSO4作发泡剂,PVA为粘结剂,干压成型后于1600 ℃下制备高温闭孔泡沫陶瓷.综合运用SEM、XRD等测试手段对泡沫陶瓷的孔径分布、显微结构、物相组成等进行了表征.结果表明,泡沫陶瓷的气孔率高达63.29%(闭孔气孔率为58.07%,开孔气孔率为5.22%);体积密度为0.716g/cm3;抗压强度为4.56 MPa;导热系数为0.137 W/(m·K);主晶相为方石英;且孔径和气孔率随着烧成温度升高以及保温时间延长而增大,气孔率越高,泡沫陶瓷的抗压强度越小,导热系数也越小;在相同气孔率的情况下,气孔孔径越小,泡沫陶瓷的导热系数越小.
参考文献
| [1] | 杨刚宾,蔡序珩,乔冠军,金志浩.多孔陶瓷制备技术及其进展[J].河南科技大学学报(自然科学版),2004(02):99-103. |
| [2] | 曾汉民.高技术新材料要览[M].北京:中国科学技术出版社,1993 |
| [3] | Jeannine Saggio-Woyansky;Curtis E;Scoll W P .[J].American Ceramics Society Bulletin,1992,71:1674. |
| [4] | 朱小龙,苏雪筠.多孔陶瓷材料[J].中国陶瓷,2000(04):36-39. |
| [5] | Marc A Anderson;Li Xinchu .[P].United States Patent,6510109,1997. |
| [6] | Gary R Pickrell;Kenneth R Butcher .[P].United States Patent,6235665,2001. |
| [7] | Peter Greil .Advanced Engineering Ceramics[J].Advanced Materials,2002(10):709-716. |
| [8] | Gibson L G;Ashby M F.Cellular Solids:Structure and Prosperities,Second Edition[M].Cambridge:Cambridge University Press,1997 |
| [9] | 靳洪允.[J].Modern Technology Ceramics,2005(03):33. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%