氰化镀铜、暗镍在深孔及复杂铁件上施镀时,由于深镀能力不能达到理想要求,需另加化学镀铜.SF-200深孔纳米镍预镀工艺是一种在铁件上进行的深孔镀镍工艺,它集纳米技术、电镀技术和化学镀技术于一体,具有极佳的深镀能力.其镀液组成及工艺条件为:硫酸镍30 g/L,硫酸钾30 g/L,氢氧化钾35 g/L,醋酸钠20 g/L,氨水20mL/L,SF-200A添加剂65mL/L,SF-200B添加剂65 mL/L,pH8～14,温度45～55℃,电流密度0.5 ～ 20.0 A/dm2,时间1～5 min.在电镀过程中,部分添加剂分解和还原所产生的杂质都可以通过简单的物理过滤的方式除去,镀液非常稳定,长期运行不需要大处理.镀液呈弱碱性,前处理要求不高,而且结合力极佳.
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