热处理高压烧结AlN陶瓷的显微组织和热导率

材料热处理学报, 2011, 32(2): 39-42.

热处理高压烧结AlN陶瓷的显微组织和热导率

李小雷 ^1, , 李尚升 ^2, , 王利英 ^3, , 宿太超 ^4, , 马红安 ^5, , 贾晓鹏 ^6,

1.河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454000;吉林大学超硬材料国家重点实验室,吉林,长春,130012

2.河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454000

3.河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454000

4.河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454000

5.吉林大学超硬材料国家重点实验室,吉林,长春,130012

6.河南理工大学材料科学与工程学院,河南,焦作,454000;吉林大学超硬材料国家重点实验室,吉林,长春,130012

基金项目: 国家自然科学基金资助项目(50572032)

关键词：热处理 , AlN陶瓷 , 热导率 , 显微结构 , 高压烧结

Microstructure and thermal conductivity of heat-treated aluminum nitride ceramics sintered at high pressure

在流动N2保护下,对高压烧结制备的AlN(Y2O3)陶瓷进行了热处理,研究了热处理对AlN陶瓷显微组织及导热性能的影响.结果表明:在970℃热处理2 h后的AlN陶瓷材料与未热处理的试样相比,晶粒尺寸显著增大,晶粒形状越发规整,析出相均位于晶界处或者三角晶界区域,热导率从77.3 W/(m·K)提高到了156.7 W/(m·K).但是,将热处理时间延长到4 h,AlN陶瓷的气孔增大,出现了反致密化现象,热导率也降低到92.6 W/(m·K).

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