针对集成电路向高密度、小型化、多功能化发展,介绍了国内外传统的和以铜为基复合新型的引线框架和电子封装材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题.同时展望了铜合金及其复合的引线框架和电子封装材料的发展趋势.
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