简述了电解电容器用铝箔(原箔)的国内外生产技术研究现状及发展趋势.分析了电容器铝箔的特性要求,原料的制造技术,近年来铝电解电容器用铝箔研究取得的最新成果,电容器铝箔的技术难点、存在问题、未来技术发展趋势.指出了国产铝电解电容器用铝箔与国外同类产品在生产技术上存在的差距,探讨了相应的解决方案及发展前景.
参考文献
| [1] | 冯哲圣,陈金菊,徐蓓娜,杨邦朝.铝电解电容器技术现状及未来发展趋势[J].电子元件与材料,2001(05):30-32. |
| [2] | 冯哲圣,杨邦朝,李建军.日本铝电极箔制造技术研究的新进展[J].电子元件与材料,2001(02):23-25,27. |
| [3] | 毛卫民,何业东.国产电解电容器用铝箔的发展与展望[J].世界有色金属,2004(08):23-27. |
| [4] | SJ/T11140-1997.SJ/T11140-1997.铝电解电容器用电极箔[S]. |
| [5] | 陈卫东,张红卫,顾义明,丁晓峰,朱军.铝电解电容器的现状与发展趋势[J].电子元件与材料,2004(09):46-48. |
| [6] | 永田伊佐也.电解液阴极アルミニウム电解コンデンサ(アルミニウム乾式电解コンデンサ增补改订版)[M].东京:JCC日本蓄电器工业株式会社,1997:159. |
| [7] | 三久保滋 .高纯度アルミニウムの制造技术の现状と今后の动向[J].アルミニウム,1997,4:438. |
| [8] | 烟知克 .[P].日本:特开平6-346260 |
| [9] | 清水遵 .[P].日本 特开平5-306422 |
| [10] | 樱井强 .星野晃三[P].日本:特开平8-319547,1996-12-03. |
| [11] | 大泽伸夫 .[P].日本特开平10-308329 |
| [12] | 陈平文.铝电解电容器用国产电极箔发展概况[J].电子元件与材料,1999(06):37-39. |
| [13] | 毛卫民,杨宏,杨平,冯惠平.退火对高压电解电容器铝箔微量元素分布和腐蚀性能的影响[J].金属热处理,2004(09):3-6. |
| [14] | Ashitaka Z.;Skeldon P.;Wood G.C.;Shimizu K.;Thompson G.E. .Behavior of copper and lead during heat-treatment and surface treatment of aluminium capacitor foils[J].Journal of the Electrochemical Society,1999(4):1380-1385. |
| [15] | Mao W M.Formation of recrystallization cube texture in high purity FCC metal sheet[J].Journal of Materials Engineering and Performance,1999(08):556. |
| [16] | Dr jochen Hasenclever;Dr Günther Scharf .Evolution of microstructure and texture in Al 99.99% foils for high voltage electrolytic capacitor[J].Materials Science Forum,1996,565:217-222. |
| [17] | 川井正彦;山田和広 等.电解コンデンサ用高纯度アルミニウム箔の表面组织とエツチソグ动[J].轻金属,2004,54(06):211. |
| [18] | 坂口雅司 .世界をリ-ドする电解コンデンサ用アルミニウム箔の技术の进步[J].轻金属,2004,54(06):255. |
| [19] | Naoki Takata;Ken-ichi Ikeda;Fuyuki Yoshida .Influence of Purity on the Formation of Cube Texture in Aluminum Foils for Electrolytic Capacitors[J].Materials transactions,2004(5):1687-1692. |
| [20] | Yann Waye Keuong;Jan Halvor Nordlien et al.Electrochemcal activationg of aluminium by trace element lead[J].Journal of the Electrochemical Society,2003,150(11):547. |
| [21] | Arai K;Suzuki T;Atsumi T .Effect of trace element on etching of aluminium electrolytic capacitor Foil[J].Journal of the Electrochemical Society:Solid State Science and Technology,1985,132:1667. |
| [22] | 毛卫民,杨宏,余永宁,冯惠平,徐进.微量Mg对高压电子铝箔腐蚀结构的影响[J].中国有色金属学报,2003(05):1057-1060. |
| [23] | Tsubakino H.;Nogami A.;Yamanoi T. .Segregation of lead in oxide film of high-purity aluminum containing 100 ppm lead[J].Applied Surface Science: A Journal Devoted to the Properties of Interfaces in Relation to the Synthesis and Behaviour of Materials,2002(3/4):298-302. |
| [24] | 徐友龙 .高压电解电容器阳极铝箔扩面腐蚀机理、腐蚀工艺及其工程化研究[D].西安交通大学,1996. |
| [25] | 毛卫民,蒋恒,杨平,冯惠平,余永宁.微观结构和微量元素对铝箔腐蚀结构的影响[J].中国有色金属学报,2004(10):1627-1631. |
| [26] | 王祝堂,任柏峰.全球铝轧制工业概览系列综述之二十二日本与韩国的铝箔工业[J].轻合金加工技术,2003(05):1-10. |
| [27] | 北京依莱达信息技术有限公司.铝电解电容器行业市场研究[M].北京,2003:2. |
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