用于Cu互连阻挡层的非晶Ni-Al薄膜研究

功能材料, 2008, 39(12): 2005-2007.

用于Cu互连阻挡层的非晶Ni-Al薄膜研究

霍骥川 ^1, , 刘保亭 ^2, , 邢金柱 ^3, , 周阳 ^4, , 李晓红 ^5, , 李丽 ^6, , 张湘义 ^7, , 王凤青 ^8, , 王侠 ^9, , 彭英才 ^10,

1.河北大学,物理科学与技术学院,河北,保定,071002

2.河北大学,物理科学与技术学院,河北,保定,071002

3.河北大学,物理科学与技术学院,河北,保定,071002

4.河北大学,物理科学与技术学院,河北,保定,071002

5.河北大学,物理科学与技术学院,河北,保定,071002

6.河北大学,物理科学与技术学院,河北,保定,071002

7.燕山大学,亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室,河北,秦皇岛,066004

8.燕山大学,亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室,河北,秦皇岛,066004

9.河北大学,电子信息工程学院,河北,保定,071002

10.河北大学,电子信息工程学院,河北,保定,071002

基金项目: 河北大学校科研和教改项目(2005Q08) 国家重点基础研究发展计划(973计划)(2007CB616910) 河北省自然科学基金(E2008000620) 教育部科学技术研究项目(2005-546;207013) 国家自然科学基金(50572021)

关键词： Cu互连 , Ni-Al , 扩散阻挡层

Investigation of amorphous Ni-Al film used as diffusion barrier for Cu metallization

以非晶Ni-Al薄膜作为Cu互连的阻挡层材料,采用射频磁控溅射法构架了Cu/Ni-Al/Si的异质结.利用原子力显微镜、X射线衍射仪和四探针测试仪研究了不同温度下高真空退火样品的表面形貌、微观结构与输运性质.实验发现非晶Ni-Al薄膜在高达750℃的退火温度仍能保持非晶结构,各膜层之间没有明显的反应和互扩散存在,表明了非晶Ni-Al薄膜具有良好的阻挡效果,可以用作Cu互连的阻挡层材料.

参考文献

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