以瓦特型镀镍液为母液,在一定的工艺条件下复合电沉积Ni-SiC镀层,选用三种典型表面活性剂,即非离子型表面活性剂OP-10,阳离子型十六烷基三甲基溴化铵(CTAB),以及阴离子型十二烷基苯磺酸钠(LAS),通过对比实验,研究了它们对Ni-SiC复合电镀的影响,结果表明,LAS能显著改善镀层的表面质量,但对粒子复合量的贡献不大;OP-10能显著提高镀层的粒子复合量和硬度;CTAB能有效提高SiC颗粒的悬浮性能,促进SiC粒子与金属镍的共沉积.
参考文献
| [1] | 安茂忠.电镀理论与技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2004:83. |
| [2] | Benea L;Bonors P L et al.[J].Journal of the Electrochemical Society,2001,148:461. |
| [3] | Guglielmi N .Kinetics of the deposition of inert particles from electrolytic baths[J].Journal of Electrochemical Society,1972,119(08):1009. |
| [4] | Hwang B J .Mechanism of codeposition of silicon carbide with electrolytic cobalt[J].Journal of the Electrochemical Society,1993,1440(04):982. |
| [5] | Ceils J,P;Roos J R.Mechanism of electrolytic composite plating,survey and trends[J].Transactions of the Institute of Metal Finishing,1991(914):133. |
| [6] | Solos L P.[A].Phenomina,1970:27. |
| [7] | 韩廷水,于爱兵,田欣利.表面活性剂对Ni-Si3N4复合镀层的影响[J].中国表面工程,2004(06):32-35. |
| [8] | 蒋庆哲.表面活性剂科学与应用[M].北京:中国石化出版社,2006:43. |
| [9] | Filiatre C.;Pignolet C.;Foissy A.;Zembala M.;Warszynski P. .Electrodeposition of particles at nickel electrode surface in a laminar flow cell[J].Colloids and Surfaces, A. Physicochemical and Engineering Aspects,2003(1/3):55-63. |
| [10] | 刘程.表面活性剂应用大全[M].北京:北京工业出版社,1992:79. |
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