以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵-氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征.结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99％以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜.
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