通过有机聚合物先驱体法使用氯代硅氧烷[(SiOCl2)n]、烷基胺(RNH2)、三氯化硼(BCl3)为原料,对SiO2基陶瓷进行了B,C,N的原子级掺杂,制备了一种硅基复合陶瓷.通过有机-无机裂解转化制备了陶瓷的纳米粉体,其Si:B的摩尔比为80:20,将该粉体热压制备了复合陶瓷材料.通过力学分析,XRD,SEM,FT-IR,TEM等测试手段对材料的结构和性能进行了分析研究.陶瓷材料的密度在1.95 g/cm3~2.15 g/cm3之间,力学性能在1700℃,25 Mpa热压条件下达到最高,其抗弯强度为150.50 Mpa、维氏硬度为3.78GPa、断裂韧性为2.10 Mpa·m1/2.得到的复合陶瓷在1700℃时仍保持非晶态,在1800℃时有少量的纳米级SiC球形颗粒析出.分析认为:B,C,N的原子级掺杂引入显著提高了SiO2基陶瓷材料的力学性能和析晶温度,十分有效的提高了陶瓷材料的热稳定性.
参考文献
[1] | Ralf Riedel;Wolfgang Dressler .[J].Ceramics International,1996,22:233. |
[2] | Riedel Ralf;Kienzle Andreas;Dressler Wolfgang et al.[J].Nature,1996,382(29):796. |
[3] | 林仕伟;司文捷 等.[J].无机材料学报,2001,16(05):779. |
[4] | 郑知敏,徐彩虹,刘春鹃,李永明,杨始燕,高伟,谢择民.前驱体法制备Si-C-N-M基高性能陶瓷的研究进展[J].有机硅材料,2002(02):18-24. |
[5] | Jorg Haug;Peter Lamparter;Markus Weinmann .[J].Sicn Ceramics Chem Mater,2004,16:72. |
[6] | Wayde R Schmidt;Donna M et al.[J].CHEMISTRY OF MATERIALS,1999,11:1455. |
[7] | 林仕伟,司文捷,彭志坚,苗赫濯,Linan An.有机硅聚合物制备的陶瓷材料高温结晶与氧化机理研究进展[J].宇航材料工艺,2002(04):12-17. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%