在原直流电镀铜工艺的基础上,将直流电源改为交直流叠加电源进行电镀,建立了一种电镀铜的新办法,以求突破极限电流密度的限制,提高电镀效率.通过采用交直流叠加技术,即在直流电流基线上施加一个交流电的正弦波形,观察测试沉积镀层微观形貌,分析电流密度对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响,获得合适的镀铜工艺条件为:100 g/L CuSO4·5H2O,200 g/L H2SO4,f=500 Hz,E=20 mV,电流密度280 A/m2,温度55～60℃,镀铜1h.在此工艺下可获得良好的镀层质量和较高的电镀效率,交直流叠加电镀铜在保证镀铜层质量的前提下可以提高电流密度至300 A/m2.
参考文献
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