对原位TiN/O'-sialon纳米复相陶瓷(NTS)和采用"二步法"制备的TiN/O'-sialon复相陶瓷(TS)的常温导电性能进行了对比研究,并对材料TS进行了放电加工.研究结果表明,初始原料中20%(质量分数)和25%(质量分数)左右的TiO2加入量是决定材料NTS和TS中TiN能否形成导电网络的最低TiO2加入量,该导电临界值同基相O'-sialon与导电相TiN的颗粒尺寸比有关,此时相应材料的电阻率为1.6×10-2和1.8×10-2 Ω·cm,满足放电加工的需要.烧结温度升高,两种材料的电阻率略有降低.随放电加工速度的增加,材料TS加工表面粗糙度明显增加.
参考文献
[1] | 谢朋 .原位合成TiN/O'-Sialon复相材料的制备工艺、结构和性能研究[D].东北大学,1999. |
[2] | 姜涛 .利用含二氧化钛炉渣制备TiN复合sialon基复相陶瓷及其性能研究[D].沈阳:东北大学,2005. |
[3] | Zivkovic L;Nikolic Z;Boskovic S .[J].Journal of Alloys and Compounds,2004,373:231-236. |
[4] | Liu C C .[J].Materials Science and Engineering,2003,A363:221-227. |
[5] | Bo(s)kovi (c) S;Sigulinski F;(Z)ivkovi (c) L .[J].J Mater Syn Proc,1999,7(02):119-126. |
[6] | Lin W;Yang J M .[J].Journal of the European Ceramic Society,1994,13(01):53-60. |
[7] | Shih C J;Yang J M;Scrip E A .[J].Metallic Materials,1990,24(12):2419-2424. |
[8] | Lin W;Yang J M;Ting S J et al.[J].Journal of the American Chemical Society,1992,75(11):2945-2952. |
[9] | Moriyama M;Aoki H;Kamata K .[J].Journal of The Ceramic Society of Japan,1995,103(08):844-849. |
[10] | Miyake M;Takeuchi H .[J].Bull Ceram Soc Jap,1986,21(08):718-725. |
[11] | Martin C;Cales D;Vivier P .[J].Material Science and Engineering,1989,A109(1-2):351-356. |
[12] | 雀部博之;曾镛;叶成;朱道本.导电高分子材料[M].北京:科学出版社,1989:205-288. |
[13] | Kusy R P .[J].Journal of Applied Physics,1977,48(12):5301-5305. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%