采用热轧+温轧方法制备Cu/Mo/Cu复合板,研究轧制工艺对复合板结合界面及组元厚度配比的影响.结果表明:经过轧制变形后,铜钼界面实现紧密结合且结合机制为齿状啮合,铜层外表面和靠近界面层的晶粒比中部细小;随着变形量的增加,铜层等轴状晶粒沿轧制方向被拉伸,界面结合效果明显改善,且由齿状变得较为平直.分析组元厚度配比,铜层变形量较钼层的大,随着总压下量的增加,组元压下率的差值减小,变形量逐渐趋于一致;首次提出了Cu/Mo/Cu三层复合板厚度配比的关系,为实际选择原料提供依据.
参考文献
| [1] | 李来平,林小辉,梁静.钼铜材料制备技术研究进展[J].中国钼业,2010(05):41-46. |
| [2] | Zhang Qiang;Sun Dongli .[J].Materials Science and Technology,2001,8(04):6672. |
| [3] | Zweben C .[J].JOM-Journal of the Minerals Metals and Materials Society,1992,44(07):15. |
| [4] | 王东辉,袁晓波,李中奎,郑欣,张军良,张清,白润.钼及钼合金研究与应用进展[J].稀有金属快报,2006(12):1-7. |
| [5] | 张伟,杨伏良,甘卫平,刘泓.电子封装用高硅铝合金热膨胀性能的研究[J].材料导报,2006(z1):348-350. |
| [6] | 邓安强,樊静波,谭占秋,范根莲,李志强,张荻.金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展[J].金刚石与磨料磨具工程,2010(05):56-61. |
| [7] | 高广瑞,刘海彦,汤慧萍,李增峰,黄原平.电子封接用钼铜材料的制备[J].钛工业进展,2007(05):19-22. |
| [8] | German R M;Hons K F;Johnson J L .[J].Powder Metallurgy,1994,30(02):205. |
| [9] | 曾莹莹,艾永平.铜-钨（钼）薄膜制备及应用的研究进展[J].表面技术,2010(03):90-93. |
| [10] | 韩胜利,宋月清,崔舜.Mo-Cu合金片的制备及性能研究[J].粉末冶金工业,2008(04):20-23. |
| [11] | 董英虎;周贤良;何新波 et al.[J].热加工工艺,2009,38(06):68. |
| [12] | 赵赞良,唐政维,蔡雪梅,李秋俊,张宪力.比较几种大功率LED封装基板材料[J].装备制造技术,2006(04):81-84. |
| [13] | 朱爱辉 .铜/钼/铜复合轧制实验研究[D].西安建筑科技大学,2007. |
| [14] | 潘晓亮,高芝,谢世坤,左孝青.金属层状材料的复合技术及其新进展[J].有色金属加工,2008(01):34-36,44. |
| [15] | 刘晓涛,张廷安,崔建忠.层状金属复合材料生产工艺及其新进展[J].材料导报,2002(07):41-43,50. |
| [16] | 姚成君.AlSn20Cu/Steel双金属板（带）复合轧制过程的厚度匹配[J].钢铁研究,2003(03):24-27. |
| [17] | 方冠富;黄宁;熊及滋.[J].江苏冶金,1990(05):5. |
| [18] | 周俊 .CBC及CMC金属层状复合材料的研制[D].中南大学,2008. |
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