详细地阐述了各元素(Al、Ni、Co等)对Cu-Zn-Al-X系列材料的作用以及该系列材料的成分类型、性能、制备工艺特点和强化机理.同时,介绍了国内外在该系铜基弹性合金材料方面的研究进展.指出在未来的发展中Cu-Zn-Al-Co与Cu-Zn-Al-Ni系列具有逐渐部分替代锡磷青铜的趋势,成分优化设计、新工艺开发等将会成为重点研究对象.
参考文献
[1] | 周小中 .Cu-Ni-Zn-Al系新型高强导电弹性铜合金组织、性能及相关基础研究[D].中南大学,2010. |
[2] | 孙建春,刘筱薇,周安若.弹性合金的研究现状及趋势[J].热加工工艺,2006(18):52-56. |
[3] | 龚寿鹏.铜基弹性合金的开发与应用[J].有色金属加工,2005(02):33-35,58. |
[4] | 温燕宁,肖来荣,张喜民,李威,郑英鹏,耿占吉.铜基弹性材料的研究现状[J].材料导报,2009(z2):503-506. |
[5] | 田荣璋.铜合金及其加工手册[M].长沙:中南大学出版社,2002:190. |
[6] | 陈复民;李俊国;苏德达.弹性合金[M].上海:上海科学技术出版社,1986 |
[7] | 钟卫佳;马可定;吴维治.铜加工技术实用手册[M].北京:冶金工业出版社,2007:294. |
[8] | 刘淳.铜基高弹性材料的研究[J].湖南冶金,1996(01):15. |
[9] | 王建 .新型Cu-Zn-Al-Ni合金材料制备及组织性能研究[D].江西理工大学,2011. |
[10] | 蔡薇,修志磊,黄国杰,李莉.微量钴对铝黄铜组织性能的影响[J].稀有金属,2008(06):718-722. |
[11] | 王吉会;姜晓霞;李诗卓 .加硼HAl77-2铝黄铜的组织和力学性能[J].金属学报,1995,31(07):315. |
[12] | 郑史烈;吴年强 等.高弹性导电合金Cu-N-Sn的研究现状[J].材料科学与工程,1997,15(03):61. |
[13] | 郭明恩,刘瑞,孙祖莉.锡磷青铜合金水平连铸工艺参数的优化[J].铸造技术,2005(07):591-593. |
[14] | Kratochvil P;Mencl J;Pesicka J et al.The structure and low temperature strength of the age hardened Cu-Ni-Sn alloys[J].Acta Metallurgica,1984,32(09):1493. |
[15] | 徐玉松,王效莲,李学浩.高强度钛青铜热处理工艺及组织性能研究[J].江苏科技大学学报(自然科学版),2008(01):34-38. |
[16] | Feng Ying;Li Yimin;He Hao et al.Sintering expansion behavior and expansion mechanism of Cu-Ni-Al powder alloy[J].Central South Univ (Sci Techn),2010,6:212. |
[17] | 潘奇汉.高弹性Cu-20Ni-20Mn合金[J].中国有色金属学报,1996(04):91-95. |
[18] | 潘志勇.CuZnNiMn弹性合金高温性能的研究[J].有色金属加工,2004(01):18-20. |
[19] | 夏顺龙;叶启仁;苗国霞.新型铜基弹性合金材料的试制[J].浙江冶金,1996(01):18. |
[20] | 曹昱,刘锦文.微量元素对Cu-Ni-Zn-Mn弹性合金性能的影响[J].金属功能材料,1999(03):117. |
[21] | 宁波博威集团有限公司 .高强度黄铜合金:中国,101215654A[P].中国,101215654A,2008-07-09. |
[22] | 温燕宁,肖来荣,张喜民,李威,郑英鹏,耿占吉.Cu-Zn-Al-Ni合金的组织与性能[J].中南大学学报(自然科学版),2011(04):922-927. |
[23] | 尼鹏弥明有限公司 .高强高导铜合金:日本,60086230A[P].日本,60086230A,1985-05-15. |
[24] | 尼鹏弥明有限公司 .高强高导铜合金的制备:日本,60086254A[P].日本,60086254A,1985-05-15. |
[25] | Bai Yujun;Geng Guili;Bian Xiufang et al.Influence of initial heating temperature on the reverse martensitic[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,2000,284:25. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%